1 蓝牙低功耗技术
低功耗无线连网功能,是穿戴式技术发展过程中一大要素。不论是活动追踪器等相对简单的单一传感器穿戴式产品,或是内建平视显示器以显示GPS/地图与距离/速度数据的滑雪护目镜等整合了众多环境传感器数据的高端产品,蓝牙低功耗技术(Bluetooth LE,或依Bluetooch SIG命名为蓝牙智能﹝Bluetooth Smart﹞)都是穿戴式科技众多元素中的重要一环。
虽然还是有其他无线技术参与竞争,蓝牙低功耗仍具备成为主流连网技术标准的条件。低功耗的特性,让穿戴式产品只须小小
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蓝牙 ARM 穿戴式产品 微控制器 物联网 Cortex
业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前,该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。
新发布的GD32F103/GD32F101系列大容量增强型MCU片上闪存容量从256KB起最大可至3072KB,这也是迄今为止业界最大容量的Cortex-M3内核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重复擦写100000次,保存数据超过20年。C
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GigaDevice Cortex-M3
2014年12月12日,在《电子产品世界》杂志举办的“2014年度电子产品世界编辑推荐奖”评选中,兆易创新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3内核微控制器系列产品获得“最佳本土芯片”大奖。
自2005年4月成立以来,兆易创新凭借卓越的创新精神,成为全球SPI NOR Flash领域世界领先供应商之一。2013年,公司又推出了中国首个基于ARM Contex-M3内核的32位通用MCU产品系列。
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EEPW GD32 Cortex-M3
随着计算机技术和电力电子技术的发展,移动手机、数码产品、手提电脑、便携仪器等设备正成为人们生活中不可或缺的工具与这些产品相对应的充电器的设计也越来越受到关注,且充电器的好坏将会直接影响到产品的性能和使用寿命。现代生活中充电设备数量迅速增多,而各个厂商所出的充电接口又各不相同,与此同时,市场上充电器的种类特别繁多,且充电器的较典型的实现方法是用一个专门功能的集成电路IC去控制充电电流/电压的范围,这种普通的恒流或恒压充电器都有充电效率低、充电时间长、降低电池寿命等缺陷。本文针对锂离子可充电池的充放电特性
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EasyARM1138 Cortex-M3
除针对物联网应用发展表示看法之余,ARM市场行销副总裁Ian Ferguson对于ARM近期处理器架构发展部分,表示将持续针对市场需求提出新架构解决方案,并且与合作夥伴持续推出新品推动市场,例如近期宣布推出的Cortex-A72处理器核心架构,目前已有部分晶片厂商导入旗下产品设计,藉此发挥更大效能。
在伺服器市场发展部分,虽然ARM已经投入相当长的时间发展,但目前市场仍以x86架构系统为主,除了过去市场没有太多选择,也包含使用厂商资料相容、既有系统升级成本考量,造成此
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ARM Cortex-A72
ARM®近日针对Cortex®-R5处理器推出一套完整的安全文件集,加速安全关键的相关应用采用Cortex-R5处理器。这对于包括汽车、医疗与工业应用等产业而言,是相当重要的转变,意味着这些产业将能以更具成本效益的方式配置先进系统。 Cortex-R5 是ARM处理器系列中第一个提供安全文件集的处理器,芯片伙伴可以通过这套文件集证明其产品与新的功能安全标准完全兼容。
ARM处理器事业部总经理Noel Hurley表示,“功能安全对于汽车、医疗与工业应用等市场日益重要,
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ARM Cortex-R5
ARM近日宣布推出全新IP组合,为2016年上市的移动设备树立高端用户体验新标杆。这套IP组合是以业界现有针对移动系统级芯片(SoC)开发的最高性能处理器技术ARM Cortex-A72处理器为核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以较五年前的高端智能手机提供高于50倍的处理器性能。ARM高端移动体验IP组合同时可在支持高达4K120帧分辨率的情况下,提供显著的图形处理性能升级,为用户带来震撼的视觉体验。基于这一全新业界领先技术组合的设备预计将于2016年面世。
ARM高端移动体验IP组合
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ARM Cortex-A72
英国处理器架构研发公司ARM(ARM Holdings)最新发布优于预期的2014年第4季获利表现,并预期包括苹果(Apple)iPhone 6等智能手机销售增加,将推升该公司的专利授权费用收入。
根据资料显示,基于该公司架构的微处理器芯片在2014年第4季产量超过35亿颗,使得ARM(安谋)税前利润超过1.19亿英镑(约合1.82亿美元)、年增 25%,优于分析师们此前平均预估的1.13亿英镑。当季收入则年增19%、至2.26亿英镑,授权金(licensing)及权利金 (royalties)
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ARM Cortex-A8
针对满足行动运算到伺服器等级运算,以及对应影像应用、游戏体验的超高画质与显示特效等使用需求,ARM在上周宣布推出因应前瞻市场需求的全新 Cortex-A72处理器架构设计,以及显示效能更高的Mali-T880,同时也因应CPU、GPU与记忆体等元件间资料传输频宽增加推出 CoreLink CCI-500互联汇流排设计,藉此满足未来市场更高的运算需求。
而针对目前市场普遍在行动装置导入4K画质使用体验,ARM方面表示其实旗下GPU很早便已对应4K显示输出,同时强调目前已可藉由多核心组态方式满足8K
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ARM Cortex-A72
据国外媒体报道,英国芯片设计公司ARM周二推出全新Cortex-A72处理器和Mali-T880图形芯片架构,预计2016年进入市场。ARM总裁 伊恩·弗格森表示。“我认为手机领域的创新在加快。 我们认为,手机正在成为主要的计算平台。”
Cortex A72 基于64位ARMv8设计,是目前的Cortex A57架构计算速度的2倍,Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技术Cortex-A72计算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU计算速
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ARM CPU Cortex-A72
2014年12月12日,在《电子产品世界》杂志举办的“2014年度电子产品世界编辑推荐奖”评选中,兆易创新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3内核微控制器产品获得“最佳本土芯片”大奖。
2013年,兆易创新推出中国首个基于ARM Contex-M3内核的32位通用MCU产品系列。
目前,GigaDevice GD32 系列Cortex-M3内核32位通用MCU家族拥有GD32F103增强型、GD32F101基本型、
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GD32 Cortex-M3
e络盟日前宣布供应基于ARM Cortex-A5微处理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT评估板,其提供的开发套件有利于用户开发出高性能特定应用并进行原型设计与评估。
SAMA5D4-XULT开发套件包含一个4Gb DDR2外部存储器、一个以太网物理层收发器、2个SD/MMC接口、2个主USB端口及1个设备USB端口、1个24位RGB LCD接口、1个HDMI接口以及多个调试接口。
SAMA5D4-XULT开发套件具备的丰富外设可为大量用户接口应用提供理想选择。其中,
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e络盟 ARM Cortex-A5
随着无线数据吞吐量的爆炸式增长,数字信号处理技术和无线电设备在改进方面面临着巨大压力。目前的重点放在4G LTE。4G网络正在世界各地大规模部署。而且现在我们看到5G网络的早期研发工作也已经展开,其目标是在4G网络的基础上将数据容量再提升上千倍。这种新兴的技术发展给系统厂商提出了不断发展变化的新要求——他们必须提升系统集成度和系统性能,降低系统材料清单(BOM)成本,提高设计灵活性,并加速产品上市进程等。
传统ASIC器件支持的硬件解决方案虽然可以实现功耗和成本目标,但偶
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无线应用 ARM Cortex A9
e络盟日前宣布供应基于QorIQ LS1021A 处理器的飞思卡尔塔式系统模块 。LS1021A处理器具备出色的能效和多种功能,它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核, 专门用于更加智能且功能强大的工业连接以及物联网(IoT)网关方案,可实现高达2Gb/s的以太网连接性能。
QorIQ LS1021A塔式系统模块是飞思卡尔模块化塔式系统平台系列的最新成员,用于对采用新型内核无关Layserscape架构的下一代QorIQ LS1021A多核通信处理器进行快速原型设计与评估。QorIQ L
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e络盟 Cortex-A7 LS1021A
全球微控制器(MCU)和触控解决方案领域的领导者Atmel® 公司近日发布了4个新系列产品,均属于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU产品。新系列为市场带来了最高性能的基于Cortex-M7的MCU产品,提供了卓越的内存和连接能力方案,可实现灵活设计,是汽车、物联网和工业联网市场的理想之选。
客户可以调升这些产品的性能并提供SRAM和系统功能,同时保持Cortex-M处理器系列的易用性,并最大限度提升软件复用性。这些产品内含
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Atmel MCU Cortex-M
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