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cmos+dps 文章 进入cmos+dps技术社区

基于CMOS图像传感器的指纹识别设计

  •   引 言   CMOS图像传感器是近年来得到快速发展的一种新型固态图像传感器。它将图像传感部分和控制电路高度集成在同一芯片里,体积明显减小、功耗也大大降低,满足了对高度小型化、低功耗成像系统的要求。与传统的CCD图像传感器相比,CMOS图像传感器还具有集成度高、控制简单、价格低廉等诸多优点。因此随着CMOS集成电路工艺的不断进步和完善,CMOS图像传感器已经广泛应用于各种通用图像采集系统中。同时作为一种PC机与外围设备间的高速通信接口,USB具有许多突出的有点: 连接简便,可热插拔,无需定位及运行安装
  • 关键字: CMOS  USB  CPLD  

十个电荷泵的设计方案以及经典应用案例

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 电荷泵  CMOS  DC-DC  图像传感器  锁相环芯片  

一种0.1-1.2GHz的全集成超宽带CMOS射频收发开关芯片设计

  •   设计了一种低插入损耗、高隔离度的全集成超宽带CMOS射频收发开关芯片。该电路采用深N阱体悬浮技术,在1.8V电压供电下,该射频开关收发两路在0.1-1.2GHz内的测试结果具有0.7dB的插入损耗、优于-20dB的回波损耗以及-37dB以下的隔离度。   目前,全球无线通信系统正处于快速发展进程中,无线通信“行业专网”系统也正处于飞速发展的黄金时期。我国无线通信行业专网所用频点和带宽种类繁多,其频率 主要集中在0.1-1.2GHz。各专网使用不同的频点、射频带宽和信号带宽,标
  • 关键字: CMOS  射频无线收发芯片  RFID   

东芝新CMOS振荡器提供全球最高等级精确度

  •   东京—东芝公司今天宣布,该公司已开发出一款采用标准CMOS技术制造的原型参考时钟振荡器,该振荡器达到了全球最高等级精确度。这款新设备用于代替传统的晶体振荡器,将为电子设备的微型化提供支持。   东芝将于6月13日在夏威夷檀香山举办的2014年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)上展示这项振荡器技术。   近年来,对于作为电子产品复杂功能来源的电子组件的微型化要求已经扩及振荡器,激发了对超小型振荡器的兴趣。
  • 关键字: 东芝  CMOS  振荡器  

英飞凌推出最小的天线调谐专用开关

  •   英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合,推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关(Aperture tuning)对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。该新产品从根本上优化天线特性,在相关的LTE频带上可让运行中的数据率达到最高水平。BGS1xGN10系列开关采用市面上最小封装,这对新一代智能手机和其他便携式设备等空间受限的应用而言至关重要。此外,该系列进一步降低电流消耗,延长此类设备的待机和工作时间。  采用英飞凌射频CMOS开关技术的天线调谐专用开关有利于开
  • 关键字: 英飞凌  BGSA14GN10  CMOS  

英飞凌面向智能电话和平板电脑的射频开关出货量突破10亿大关 Bulk RF CMOS技术实现最快增速

  •   英飞凌科技股份公司近日宣布,其用于智能电话和平板电脑的射频开关的出货量已经突破10亿大关。这凸显了英飞凌作为发展速度最快的射频开关领先供应商之一的地位。预计,今后数年,随着新一代智能电话和平板电脑集成越来越多的LTE频段,射频开关需求将呈两位数增长。  随着4G/LTE手机可支持的工作频段和运行模式越来越多,其射频前端部件设计日益复杂、苛刻。除形形色色的频段或模式选择应用之外,天线开关也是射频前端至关重要的主要组件。这些天线开关要么可以选择连接至4G/LTE主用天线的发射(TX)/接收(RX)通道,要
  • 关键字: 英飞凌  LTE  CMOS  

RFaxis推出新款纯CMOS大功率放大器

  •   专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆半导体公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布,该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。  RFX241最新加入RFaxis瞄准快速增长的无线接入点(AP)、路由器(Router)、机顶盒(STB)、家庭网关(HGW)、热点(Hotspot)等无线基础设施市场的纯CMOS大功率CMOS PA产品系列。RFX241可与包括RTC6649E在内的目前市场上
  • 关键字: RFaxis  RF  CMOS  

德国开发出可耐高温的新型微芯片

  •   在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃,高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IMS)的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺,可以制造出超紧凑型微芯片,这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。   传统的CMOS芯片有时能耐受250℃的高温,但其性能与可靠性会迅速下降。还有一种方法是对热敏感的微芯片实施持续冷却,但是很难实现。此外,市场上也存在专门的高温芯片,但是尺寸过大(最小尺寸也达1微米)。   IMS开发的微芯片尺寸仅有0
  • 关键字: 微芯片  CMOS  

一种低电压、低功耗模拟电路设计简介

  • 因为MOS晶体管的衬底或者与源极相连,或者连接到VDD或VSS,所以经常被用作一个三端设备。由于未来CMOS技术的阈值电压并不会远低于现有标准,于是采用衬底驱动技术进行模拟电路设计就成为较好的解决方案[1].衬底驱动技术的原理是:在栅极和源极之间加上足够大的固定电压,以形成反型层,输入信号加在衬底和源极之间,这样阈值电压就可以减小或从信号通路上得以避开。衬底驱动MOS晶体管的原理类似于结型场效应晶体管,也就是一个耗尽型器件,它可以工作在负、零、甚至略微正偏压条件下[2].由于衬底电压影响与反型层(即导电沟
  • 关键字: MOS  CMOS  

研究表明新三维封装技术将提高智能移动设备性能

  • 当平面工艺已经无法满足对于性能提升的需求时,3D架构是业界首先能想到的提升方式。
  • 关键字: CMOS  纳米  

卓胜微电子向三星累积出货已超2000万颗

  •   作为专注在WiFi、蓝牙、GPS连接性射频芯片技术供应商,卓胜微电子今日宣布,公司GPSLNA芯片产品MXDLN16S在三星累计出货超过2000万颗。   “卓胜微电子的GPSLNA产品能够给三星大批量供货体现了我们产品的卓越性能。”卓胜微电子总经理许志翰表示:“作为全球智能手机市场的领先者,三星对产品的创新和品质有着不懈追求,同时它对合作伙伴也有着非常高的品质和供货能力的要求。这么大批量的稳定出货证明了我们的能力。”   卓胜微电子的GPS
  • 关键字: 卓胜微电子  CMOS  

卓胜微电子宣布MXDLN16S在三星累计出货超过2000万颗

  •   2014年5月5日,作为专注在WiFi,蓝牙,GPS连接性射频芯片技术供应商,卓胜微电子宣布其GPSLNA芯片产品MXDLN16S在三星累计出货超过2000万颗。   “卓胜微电子的GPSLNA产品能够给三星大批量供货体现了我们产品的卓越性能。”卓胜微电子总经理许志翰表示:“作为全球智能手机市场的领先者,三星对产品的创新和品质有着不懈追求,同时它对合作伙伴也有着非常高的品质和供货能力的要求。这么大批量的稳定出货证明了我们的能力。”   卓胜微电子的G
  • 关键字: GPSLNA  卓胜  RF CMOS  

分析师预测2019年MRAM市场可达21亿美元

  •   市场研究机构CoughlinAssociates的最新报告预测,磁阻式随机存取记忆体(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torquetransition,STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。   CoughlinAssociates的报告指出,因为具备省电与非挥发特性,MRAM/STTMRAM市场营收规模可望由2013年的1.9亿美元左右,到2019年成长至21亿美元;期间的复合年平均成长率(CAGR)估计为50%。
  • 关键字: MRAM  CMOS  

Diodes双门逻辑系列有效延长电池寿命

  •   Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出先进的74AUP2G双门超低功率 CMOS微型逻辑器件系列,为低压和低功耗模式设计,可延长手机、电子书阅读器及平板电脑等多种掌上消费性电子产品的电池寿命。  这款逻辑器件的漏电流少于0.9 μA,达到低静态功耗的效果。其功耗电容在3.6V供电下一般为6pF,可将动态功耗降到最低。74AUP2G系列提供从0.8V到3.6V的供电电压范围,使电路供电降到最低等级。  全新超低功率74AUP2
  • 关键字: Diodes  电池  CMOS  

先进封装技术:可穿戴电子设备成功的关键

  •   最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注,但市场一直处于“雷声大,雨点小”的状态。究其原因,有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破:小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。  从技术层面上看,先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一,特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍,2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
  • 关键字: 穿戴式  SiP  3D  CMOS  
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