- 随着人工智能尤其是机器学习应用大量涌现,处理器市场群雄争霸。芯片厂商纷纷推出新的产品,都想领跑智能时代——但问题是,谁会担当这个角色呢?
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AI 处理器
- 当自制晶片风潮从苹果、小米等智能手机厂商,吹向Google 、微软等网路、软体公司,半导体产业会不会因此洗牌,或产生质变同样值得关注。
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Google AI
- 北京时间5月8日,深度学习是AI技术的一个分支,许多大企业都在研究,比如谷歌、Facebook。在普通人看来,AI似乎只是大企业的玩物,实际上不是的,它不单会在云端普及,还会进入到芯片。福布斯专栏作家罗伯特·霍夫(Robert Hof)认为,具备AI功能的芯片会让手机、无人机、机器人、摄像头更加聪明。
下面是文章全文:
在人工智能(AI)中有一个分支叫深度学习,它带给我们许多惊奇,比如自动驾驶汽车,手机即时语言翻译。现在,深度学习试图为一切物件植入智能。
为什么会这样?
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AI 无人机
- 芯片制造商高通希望帮助加快机器学习进程。该公司为其“机器智能平台”推出全新软件开发工具包。该SDK将使企业更容易在智能手机和无人驾驶飞机的设备当中直接运行深学习程序,当然芯片必须是高通产品。目前,谷歌和Facebook等公司正在使用深度学习软件进行图像和语音识别,但通常,这一过程发生在云中,将结果提供给用户的手机。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神经处理引擎),为制造商和公司在本地运行深度学习程序提供一个简单的工具。
高通表示,这意味着更好的私
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高通 AI
- 日本熊本强震导致索尼(Sony)CMOS影像感测器(CIS)生产受阻,国内重量级相机模组厂访查后发现,停工的索尼熊本厂主要供应数位相机及非手机的安控镜头,对智慧手机供应链影响有限。主攻手机照相模组的光宝、致伸昨(18)日强调,目前出货无虞。
索尼是全球CIS最大供应商,客户涵盖苹果等大厂。索尼生产CIS的熊本厂停工后,市场忧心恐冲击iPhone 7等新机拉货。由于索尼未说明熊本厂供货内容与受损状况,市场“iPhone 7新机恐面临断链危机”的声浪四起。
国内重量级手
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SONY CIS
- 北京时间3月14日下午消息,尽管市场担心iPhone销量增速放缓,但苹果依然是全球股票市值最大的企业。不过,瑞士银行分析师史蒂芬·米伦诺维奇(Steven Milunovich)却认为,中国、聊天机器人和廉价手机将成为该公司面临的三大突出挑战。
“当今围绕苹果升级的讨论主要依据的是新功能和升级周期的延长。”米伦诺维奇在周三发表的研究报告中说,“很多人认为这是个高级问题,关键挑战来自升级周期,而非生态系统外部”
分析师普遍预计,i
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苹果 AI
- 人机大战将人工智能推上了历史巅峰,人工智能有望成为未来10年乃至更长时间内IT产业发展的焦点。
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AI 机器人
- 本文主要介绍了ISP和IAP的区别。 ISP:insystemprogramming, IAP:inapplicatinprogramming 但两者的操作方式,结果和应用场合有什么区别 ISP: 用写入器将code烧入,不过,芯片可以在目标板上,不用取出来,在设计目标板的时候就将接口设计在上面,所以叫"在系统编程",即不用脱离系统; IAP: 在应用编程,有芯片本身(或通过外围的芯片)可以通过一系列操作将code写入,比如一款支持Iap的单片机,内分3个程序区,1作
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ISP IAP
- 我觉得尝试遏止科技的进步是愚蠢的,你说呢?你对于科技的进展有没有任何想法?我们该对一个AI未来世界感到不安吗?
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AI 机器人
- Sony在2015年仿佛坐一趟云霄飞车,年初还受到手机事业钜额亏损的影响,但随业绩逐渐回稳,以及同业的夏普(Sharp)与东芝(Toshiba)传出坏消息后,Sony评价相对上升,甚至已经有日媒预言Sony将重回霸主之位。
但目前Sony家电事业多半仍在重组状态,转亏为盈的电视事业仍以缩减规模为主轴,只有CIS影像感测元件事业呈现荣景,因此日经技术(Nikkei Technology)特邀专家讨论,Sony依赖CIS事业的下一步应该怎么走。
目前Sony的CIS元件在全球手机市场摄影模组领
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Sony CIS
- 据外媒报道,伴随着互联网的不断普及以及移动设备的不断流行,现在,数据及其设备中心要比过去任何一个时代都显得重要。这种被叫做大数据分析的处理过程大部分情况下还是需要借助人类的直觉来完成。任何一位人工智能(AI)科学家都认为,直觉是人类思维过程中最难复制的部分之一。然而就在近日,来自MIT的科研人员可能在这一领域取得了突破。
据悉,由他们开发出的数据科学机器(Data Science Machine)能够像人类一样执行数据分析甚至更优秀。
数据科学机器专门为大数据分
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MIT AI
- Samsung Tomorrow三星电子(Samsung Electronics)与Sony等主要业者,正在研发使用有机(organic)薄膜的下一代CMOS影像感测器(CIS),并且期望在未来2~3年内正式量产。业界专家表示,该制程生产的影像感测器优点很多,感光能力比传统产品卓越,可提升照片品质,并且有助于模组缩小尺寸。
据韩媒D-Daily报导,日前业界消息传出,Sony与三星电子等业者正在研发使用有机薄膜的下一代CIS。此外,佳能(Canon)、Panasonic与富士(Fujifilm)
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Sony 三星 CIS
- 大陆手机厂商市占率持续成长,但仍有其致命缺点存在,那就是大陆手机厂过度依赖日本电子零组件,特别是Sony的影像感测元件(CIS),虽不断增产但不敷市场所需,许多大陆手机厂在2015年5月都遇上订不到货的问题。
由于Sony很早便投入CCD与CMOS感光元件的研发,在消费性电子的感光元件技术居于领先地位,尤其是手机用感光元件全球市占率2013年约33%,2014年更成长至40%,是全球最大厂商。Sony宣称在相关领域技术上领先其他厂商1~2年,并不尽然是老王卖瓜。
而自苹果(Apple)推出
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Sony CIS
- 韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix)为量产CMOS影像传感器(CIS),将引进研究用途系统芯片(SoC)用12吋晶圆蒸镀设备,吸引业界关注。CIS为智能型手机相机模块、医学用摄影设备等IT、数字装置广泛使用的非内存芯片,近来使用范围也扩大到车用半导体。
据南韩MT News报导,SK海力士近来向南韩一半导体设备制造厂采购非内存用分区化学气相沉积(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)设备。该设备将设置在SK海力士利川工厂研究园区中,进行CIS研究开发。
S
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海力士 CMOS CIS
- 领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布:一套面向应用优化的光纤到分配点(FTTdp)芯片组VINAXTM dp现在开始商用供货。借助该产品,Lantiq为电信运营商(Telco)和DSL互联网服务提供商(ISP)提供了一种即刻可用的解决方案,来应对有线电视网络供应商所提供的竞争性服务,并达到由政府制定的宽带计划的网络性能目标。
Lantiq的VINAX dp芯片组在长达200米的用户端网关和光纤网络分配点距离上,通过VDSL2实现了300M
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Lantiq VINAXTM ISP
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