全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界先进的语音通信及移动音频前端DSP技术开发商与授权厂商Alango Technologies公司共同宣布,针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在满足手机设计对更高集成度和更低成本的需求,能够在单一内核中集成无线基带处理功能与Alango提供的移动音频、语音和前端语音增强处理功能。
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CEVA DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和LTE软基带实现方案的领先授权厂商mimoOn宣布,推出一系列基于广泛采用的CEVA-XC通信处理器的LTE参考架构,这些参考架构能够加快面向大批量市场的终端和基站设备的高性价比、低功耗4G解决方案的开发,并可通过软件升级方式,支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的无线通信标准。
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CEVA LTE
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,已与NEC卡西欧移动通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)达成协议,共同探究瞄准下一代无线基带标准的蜂窝调制解调器技术的发展。根据协议,两家企业将深入分析下一代调制解调器的处理要求、目标性能和系统布局。
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CEVA 无线基带
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,现已提供Dolby高清(HD)音频编解码器套件,包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 内核的7.1-声道Dolby® TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital编码器。
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CEVA 编解码器套件
所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上,利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的,可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案,帮助其简化设计流程,大幅缩短
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CEVA DSP SIP
针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。
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CEVA 蜂窝基带 DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,获领先研究机构The Linley Group评为2009年全球DSP授权销售额和授权DSP出货量的领导企业,其市场份额分别为78% 和80%。这些数据来自The Linley Group近期出版的题为 “移动和无线半导体市场份额” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究报告。
The Linle
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CEVA DSP CEVA-XC321 CEVA-XC323
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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基站 DSP TI CEVA
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323,相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP,CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-XC323,用于4G软件无线电(SDR)基站应用。
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CEVA DSP 4G
本文介绍了未来4G发展的巨大市场机遇和设计公司在降低开发风险、缩短开发时间、减少开发成本、支持现在和未来标准等方面面临的诸多挑战,并给出了一种非常灵活的完全软件可编程的解决方案,高效应对功耗、成本、开发风险和上市时间限制等突出挑战。
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CEVA 4G 先进架构 LTE WiMAX SoC 手机 201004
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,授权业界领先的4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核,助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。CEVA-X1641 内核将为Sequans下一代基带芯片提供更大的灵活性,同时仍保持业界领先的低额定功率。
Sequans Communications工程技术副总裁Bertrand Debray
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CEVA DSP 4G
全球领先的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,三星电子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)调制解调器中采用CEVA DSP内核技术,这款调制解调器在20MHz带宽下支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率。三星电子最近推出采用这种调制解调器的LTE 宽带无线适配器(dongle)产品,目前在瑞典斯德哥尔摩和挪威奥斯陆已经投入商用。
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CEVA DSP LTE
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0设备控制器IP。基于与固态硬盘 (SSD) 客户广泛的合作经验,CEVA公司已经提升其SATA设备控制器IP性能,提供 6Gbps 线路速率 (line rate) 以实现更快的数据传输,使得吞吐量较上代产品提高一倍。该IP已经授权予一家领先的闪存半导体制造商,用于其未来的固态硬盘设计中。
CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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CEVA 固态硬盘 DSP
CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备,应对下一代移动网络的计算挑战。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP,能够提供下一代移
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CEVA DSP 处理器
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