专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA和面向医疗、工业和广泛物联网的集成产品的无线解决方案开发企业HMicro宣布,HMicro已获得授权许可,在其WiPoint 无线技术平台 内使用CEVA的RivieraWaves Sense Wi-Fi IP。
WiPoint平台专为满足医疗保健和广泛物联网(IoT)中无线外设的苛刻要求而设计,特别是应对要求工业级可靠性的领域。它将RivieraWaves Wi-Fi IP与HMicro开发的RF/模拟和其它技术,包括超宽带 (UWB)
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CEVA 物联网
你知道吗?在物联网(IoT)世代,我们设计产品的过程将变得和以前大不相同。或许你已经听说过,这将是一个万物智能的时代,所有的硬件都可以拥有智能,你的衣服、杯子、咖啡机都可以被赋予可计算的智慧,以及与人交互的
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蓝牙 智能硬件 物联网 Bluetooth Smart
Bluetoothreg;以及Wi-Fi等无线通信市场的扩大显著,特别是最近智能手机和平板电脑成为枢纽与各种设备组合的case与日俱增,面向连接智能手机、平板电脑的各种AV/OA设备、家用电器、可穿戴设备等所有设备中都广泛安装
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Bluetooth Wi-Fi 无线通信
CEVA发布全新轻量级的多功能处理器IP内核,简化带有蜂窝功能的低数据速率工业和消费IoT器件的设计工作。CEVA-X1 IoT 处理器使用单一内核DSP+CPU架构,经过专门设计以满足最新的LTE Cat-M1 (先前为eMTC)和Cat-NB1 (先前为NB-IoT) ,以及未来的FeMTC 和5G蜂窝IoT通信标准,迎接IoT系统设计在尺寸、能耗和成本方面的重大挑战。
基于蜂窝网络的IoT市场预计在未来数年出现爆发性增长,ABI Research预计Cat-NB1标准的设备比重将会占据全部
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CEVA IoT
近日在京举行的“东芝媒体沙龙”上,东芝电子(中国)有限公司系统LSI战略业务企划统括部、系统LSI战略市场部门副高级经理陈霄东称,即将于2016年末至2017年初推出的新一代蓝牙技术“Bluetooth 5”或将对Wi-Fi和ZigBee带来冲击。因为BT5.0将实现4倍传输距离、2倍传输速度、8倍广播数据传输量。因此,距离上和Wi-Fi相当,可以达200米,功耗更低,而且还能mesh组网。 展望BT5.0的应用,通过手机,可以使各种设备互联互串。例如煤气如果报警,手机可以获知并进行远程控制。智能家
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东芝媒体沙龙 陈霄东 Bluetooth 5
可穿戴产品市场正在快速增长,预计2016年大约出货2亿个可穿戴设备。与智能手机市场不同,可穿戴产品市场仍然是群雄割据,从新成立的始创企业直至大型消费电子企业。今天,最引人注目的可穿戴产品类型是行动和运动跟踪器(带或不带有显示器)、智能手表(运行简单的专有OS或者基于完全成熟的Android和iOS)、可穿戴摄像机,以及最近流行的视觉VR眼镜。
展望未来,我们预期看到更多可穿戴设备类型也会成为主流,例如,医疗保健设备,尤其是用于年长人口的医疗设备;用于增强现实的智能眼镜,特别是专业应用(比如技术人
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可穿戴设备 CEVA
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司发布用于机器学习的第二代神经网络软件框架CDNN2(CEVA深度神经网络)。
CDNN2在相机设备上实现本地化的基于深度学习的实时视频分析,与在云端进行的同类分析相比,显著减少了数据带宽、存储需求和延迟,并加强了隐私保护。CDNN2结合CEVA-XM4智能视觉处理器,在用于智能手机、先进驾驶辅助系统(ADAS)、监控设备、无人机、机器人和其它具有相机功能的智能设备上的嵌入式系统中实施机器学习,显著缩短了上市时间并具有低功耗优势。
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CEVA CDNN2
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group;简称SIG)今日宣布将于2016年末至2017年初推出新一代蓝牙技术“Bluetooth 5”,将显著提升传输距离、传输速度和广播数据传输量。更远的传输距离将带来更加稳健、可靠的物联网连接,实现家居、室内及户外等各类的应用情境。更快的传输速度提升数据传输及响应能力。更大的广播数据传输量将推进诸如Beacon、定位跟踪相关信息及导航等下一代“无连接式”服务的发展。诸多性能的提升
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Bluetooth 5 物联网
TDK株式会社开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模块(产品名:SESUB-PAN-D14580), 并已从2015年7月起开始量产。
本产品利用敝社独有的IC内置基板(SESUB),将支持Bluetooth® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内,并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上,从而使得本产品实现了作为Bluetooth&r
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TDK Bluetooth
针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和业界主要的融合通信(converged communications)无线芯片组解决方案供应商DSP GROUP宣布,CEVA音频/语音/传感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on语音和音频处理器产品DBMD4。 包括智能助手、语音指令和语音搜索在内的语音支持应用在移动设备、智能手表和IoT设备中大行其道,CEVA助力的 DBMD4使得电池供电器件在超低功耗模
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CEVA DSP
Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)推出全集成、预认证的Bluetooth®模块,这使开发人员可以为短距离无线应用提供小尺寸、易于使用及低能耗技术等最佳综合特性。基于Silicon Labs Blue Gecko蓝牙无线片上系统(SoC)和节能的Gecko MCU技术,新型Blue Gecko BGM113模块为长达50米传输范围的应用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm输
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Silicon Labs Bluetooth
针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布中国台湾领先的数字视频和图像SoC系统解决方案供应商芯鼎科技已经获得授权许可,将CEVA图像和视觉DSP 用于瞄准汽车、无人机、监控摄像机市场的下一代SoC器件中。芯鼎科技将会充分利用这款DSP功能强大的计算机视觉和图像增强功能,显着提升其智能摄像机SoC支持的功能特性。
芯鼎科技副总经理魏德宗表示:“芯鼎科技致力于开发具有出色性能和成本效益的超低功耗高创新型SoC器件,CEVA图像和视觉DSP可让我们为SoC器件
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