- 中国的三大存储芯片企业长江存储、合肥长鑫、福建晋华近期纷纷开始安装机台预计今年下半年投产存储芯片，这将有望打破韩美日垄断存储芯片的局面。
- 关键字：
DRAM 芯片
- 中美之间贸易的摩擦，体现出中美实力相对变化带来的关系相对变化，为了应对这种关系的变化，需要作出长期的战略计划和打算。
- 关键字：
芯片 半导体
- 在国产芯片崛起，以及国家集成电路产业战略逐步落地的背景下，兆易创新表现得十分抢眼。
- 关键字：
兆易创新 芯片
- 根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。
据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的Helio P60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPO R15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市场，据悉后续除了OPPO以外，还将会有更多的手机厂商采用联发科的芯片。
为了应对联发科的压力，高通或
- 关键字：
高通 芯片
- 据美国麻省理工学院(MIT)官网近日消息，该校初创公司Ayar Labs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新技术首款商用产品将于2019年上市。
Ayar Labs的光电子芯片用光传输数据，但仍用电子进行计算。这一独特的设计方式将快速高效的光子通信、使用光波传输数据的元件集成到传统的计算机芯片中，摒弃了低效的铜导线。该公司首席执行官亚力克
- 关键字：
芯片 数据中心
- 中国北斗卫星导航系统(BeiDou Navigation Satellite System，BDS)是中国自行研制的全球卫星导航系统。是继美国全球定位系统(GPS)、俄罗斯格洛纳斯卫星导航系统(GLONASS)之后第三个成熟的卫星导航系统。
据环球时报报道，北斗信号的获取主要取决于手机处理器(SOC)中集成的定位芯片，目前大多SoC都能同时支持GPS、北斗和GlONASS。
高通机型方面，高通骁龙800、600、400系列，其中目前常见的820、821、835高端型号是支持北斗的，中低端的
- 关键字：
北斗导航 芯片
- 相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是普通存储芯片的1000倍，现在更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片，他们使用了半导体结构，研发的存储芯片性能优秀，是传统二维存储芯片的100万倍，而且性能更长，刷新时间是内存的156倍，也就是说具备更强的耐用性。
DIY玩家应该知道内存、
- 关键字：
存储 芯片
- 近日，据彭博社报道，苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片，取代英特尔(INTC)处理器。据了解，苹果自研芯片的项目代号为“Kalamate”，目前还处于初步发展阶段。以下简单探讨苹果自研芯片，完全取代英特尔订单的可能及必要性。
架构优势：支持软件提升
苹果05年Mac销售疲弱，英特尔的x86处理器06年满足公司成本低且性能高的需求，相比之下IBM(IBM)及摩托罗拉的产品表现并不如意，因此公司转用英特尔处理器，此后Mac年销售迅速
- 关键字：
苹果 芯片
- 未来的苹果产品可能会削减这三家供应商的供货。
- 关键字：
苹果 芯片
- 未来很长的一段时间，都是我国集成电路产业发展的重要战略转型与机遇期。
- 关键字：
芯片 紫光
- 大规模集成电路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU组成，用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统，或者特定用途的集成电路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件， 比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的核心元件。但是，它们的成本是怎样构成? 客户所能知道的就是半导体公司或芯片贸易商(Distributor)的报价。
- 关键字：
ASIC 芯片
- 人类向便携式，低功耗神经形态芯片迈出了重要一步。
- 关键字：
芯片 超级计算机
- 以并购狂人著称的赵国伟，2009年就任紫光集团总经理，此后出任紫光集团董事长，之后执掌了一系列并购，尤其是在芯片产业的频繁并购，被业内称为“紫光模式”，紫光也由此实现了大规模扩张。
- 关键字：
芯片 紫光
- 芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于，中国是世界上最大的半导体芯片消费市场，但长期以来，中国集成电路严重依赖进口，贸易逆差持续扩大。
- 关键字：
半导体 芯片
- 日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。
据报道,中国政府的巨额资金投入,使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量,目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场。
半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。
- 关键字：
半导体 芯片
boost(buck)芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条boost(buck)芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对boost(buck)芯片的理解，并与今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
