- 电路的功能用于音响设备的单片功率IC其高频特性通常都不太好。象传感器等频率为数十千赫设备，可供选用的IC很少。鉴于这种情况，可用分立的晶体管组成功率放大电路或者利用宽频OP放大器加上负载电流增强器构成。但本
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200 KHZ 频率 高达
- 摘要：采用S7-200 PLC建立PPI网络，并使用组态软件组态王与PPI网络中的主站进行通信，实现对某大楼电动窗进行监控的PLC分布式系统。从控制要求、硬件系统结构、编程和组态等方面对系统进行了详细介绍。实践表明：通过
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控制系统 电动 S7-200 西门子 基于
- 1 引 言 近几年来，可编程序控制器（以下简称plc）因其可靠性高、编程简单、抗干扰能力强等优点，在工业控制领域得到了广泛应用。但plc在人机交互性能方面较弱，然而工控组态软件（如组态王）具有良好的人机界面及
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200 PLC 组态王 高压变频器
- 1引言根据工件加工的需要，以独立的通用的部件为基础，配以部分专用部件组成的专用机床，称之为组...
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S7-200 组合机床 联网
- 编者按——这是一篇成文许久的好文章，在惠威M-200音箱问世后不久便曾经登载在当时的短歌行网站上，作者是我们 ...
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M-200 多媒体 音箱 摩机
- BCD半导体日前股价大跌，截至收盘，BCD半导体跌10.71%，报收5美元，成交量为5.92万股，日均交易量为3.66万股。
BCD半导体近日下调了2011年第三季度的营收预期至3900万美元，低于此前预计的4300万至4500万美元。毛利率也下调至27%，低于此前预计的30%。
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BCD 半导体
- 美格纳半导体日前宣布，现可提供极高电压700V BCD(Bipolar两极CMOS- DMOS)技术，针对智慧电网和绿色能源的应用，例如AC-DC转接器和LED照明，以满足代工客户的特殊需求。
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美格纳 BCD
- BCD半导体周一盘后公布2011财年第二季度财报时一并宣布了一项股票回购计划。
BCD 半导体称，公司董事会已经批准了一项股票回购计划，授权公司管理层自行决定回购不超过2000万美元的ADS(美国存托股票)。回购股票的资金将来自于 BCD半导体所拥有的现金;该股票回购计划并不限定BCD半导体回购的最低股票数量，而且BCD半导体有可能不经事先声明而暂停或取消该股票回购计划。
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BCD 半导体
- S7-200简单模拟量编程程序,TITLE=//子程序1：数据采集部份 // Network 1 // // 初始化，采集模拟量输入电压信号 // LD SM0.0 MOVW AIW0, VW40 MOVW AIW8, VW50 MOVW AIW16, VW60 Network 2 // // 模拟量信号校准，75为
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程序 编程 模拟 简单 S7-200
- BCD半导体日前宣布，该公司以560万美元现金已经收购了 Auramicro公司，后者是一家在开曼注册成立的私营公司，运营业务主要在台湾。
此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队，扩大该公司DCDC产品组合和解决方案，加快该公司仍处于发展阶段的Fab2制造进程。
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BCD 电源管理IC
- BCD半导体周二盘后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的财报。
财报显示，2010年第四季度BCD半导体实现营收3160万美元，环比下降18.1%，同比增长14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;运营费用590万美元，与2010年第三季度持平，2009年同期的运营费用为600万美元;运营利润410万美元、运营利润率13%，较前一季度的740万美元、19.3%均有明显回落;净利润380万美元，大幅低于2010年第三季度的700万美元，环比降幅高达4
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BCD 半导体
- BCD半导体(Nasdaq：BCDS)正式在美国纳斯达克交易所上市，开盘价为10.50美元，与10.50美元发行价持平。
BCD半导体成立于2000年，是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM)，从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。该公司于2011年1月5日向SEC提交IPO申请，计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”。发行600万ADS，1ADS=6普通股，拟融资8600万美元。
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BCD IDM
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的，具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点，极大地方便客户选择，为客户提供更多的价值。
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华虹 BCD
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的，具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点，极大地方便客户选择，为客户提供更多的价值。
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华虹 BCD 晶圆
- 继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体(Maxim)宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体(BCD-MOS)制程认证，并已开始投片生产。不过，晶圆代工大厂台积电对于在12寸厂生产模拟芯片仍兴趣缺缺，表示短期内12寸厂仍不会提供相关制程。
虽然电子产品销售成长趋缓，德仪的芯片交期(lead time)已大幅缩短，但是德仪旗下12寸厂RFAB的模拟IC已在第3季完成了认证工作，本季就会正式投
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Maxim BCD-MOS制程
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