世界上效率最高、使用寿命最长的离线式LED驱动器IC的制造商Power Integrations公司今日发布了一款新的参考设计(DER-297),是针对B10型LED灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔离单级LED驱动器IC设计而成,特别适用于高压LED应用,例如Cree最近推出的XLamp XM-L和XLamp XT-E系列LED产品。DER-297可提供LED所要求的高压输出,并通过降低驱动电感和输出二极管内的电流所造成的功
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Power Integrations LED 驱动器 DER-297
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories签署代表其在欧洲以外市场销售创新的碳化硅(SiC)二极管和JFET系列产品的协议。
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Power Integrations SiC二极管 JFET
世界上效率最高、使用寿命最长的离线式LED驱动器IC的制造商Power Integrations公司今日发布了一款新的参考设计(DER-297),是针对B10型LED灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔离单级LED驱动器IC设计而成,特别适用于高压LED应用,例如Cree最近推出的XLamp XM-L和XLamp XT-E系列LED产品。DER-297可提供LED所要求的高压输出,并通过降低驱动电感和输出二极管内的电流所造成的功
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Power Integrations LED 驱动器IC
一般来说,新型号硬件产品的泄露都是来自硬件厂商有意无意公开的资料,但是通过微软的一份文档,我们看到了Intel、AMD多款尚未发布的入门级处理器。这份文档中包含了根据微软Get Genuine Academic正版推广项目、购买Windows 7入门版/家庭基础版所需要的OEM硬件规范,其中就列出了多款从没听说过的Atom、Celeron、APU处理器。
鉴于该文档是上月底才公布的,涉及到的这些新型号处理器应该也会在不久后发布,当然仅用于OEM市场的可能性更大。
Atom方面新面孔非常多:
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Intel Atom
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司今日宣布已可供应采用eSIP-7F(L封装)的LinkSwitch-PH LED驱动器IC,封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯(只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内)以及电路板高度受限的其他应用而设计。
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Power Integrations 驱动器IC LinkSwitch-PH
莱迪思半导体公司今日宣布已经发运了超过1千5百万片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用,因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功能集成到一个Power Manager器件中。
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莱迪思 Power Manager
This article discusses important considerations when designing a DC-DC power supply. Topics include ...
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DC-DC power
根据最新财报,Intel Atom处理器和芯片组业务今年第三季度的收入同比大幅下滑了32%,目前仅为2.69亿美元。很显然,在平板机的强势冲击下,上网本市场的疯狂势头已经不复存在。曾经,Atom N系列处理器垄断了95%的上网本市场,但是随着上网本市场需求的下滑,部分厂商开始转而采用AMD APU平台,因为后者价格上更便宜,性能上也更好。还有一些厂商将屏幕尺寸从10寸扩大到了12寸,价格则维持在399美元,以求吸引消费者。
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Atom 上网本
2011年9月28日讯 — 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布发布其广受欢迎的电源设计软件PI Expert Suite的最新版本8.5版。最新版软件新增了对该公司新推出的HiperLCS系列高频率LLC转换器IC和近期推出的TOPSwitch-JX系列集成离线式开关IC的设计支持。
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Power Integrations 电源 PI Expert Suite
美国加利福尼亚州圣何塞,2011年9月14日讯 – 用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC,新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性,既可提升效率(最高效率可超过97%),又可缩小尺寸,即利用高频工作(最高达750 kHz)来减小变压器的尺寸和输出电容的占板面积。
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Power Integrations MOSFET HiperLCS器件
据国外媒体消息, Intel英特尔将于2012年针对移动设备市场(平板电脑和智能手机) 推出两款Atom系列处理器,正式参与移动设备芯片厂商竞争行列。这两款处理器均采用32nm制造工艺,属于Atom系列芯片。其中一款代号为“Medfield”,另一款则为英特尔首款基于Atom SoC解决方案的处理器,两种均使用于智能手机和平板电脑。
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英特尔 Atom
英特尔上周承诺,搭载凌动(Atom)处理器的智能手机将于2012年第一季度面市,而谷歌则计划让今后的Android系统兼容英特尔芯片。这些消息是由英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)和谷歌移动高级副总裁安迪·鲁宾(Andy Rubin)在英特尔开发者论坛(以下简称“IDF”)上共同宣布的。
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英特尔 Atom 智能机
Intel Atom E600处理器提供了空前等级的I/O弹性,专业接口如FSB和DMI,开放式PCI‐ Express 标准的处理器到芯片接口。 这一系列处理器可以与Intel Hub EG20T 平台控制器或第三方供应商的I/O hubs搭配以满足多种嵌入式应用的特定I/O需求。Intel Hub EG20T 平台控制器集成系列通用I/O,满足更多细分市场的需求,如工业自动化,零售,游戏和数字标牌。这些I/O包括SATA, 客户端USB, SD/ SDIO/ MMC, 和千兆以太网MAC, 以
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新汉 处理器 Intel Atom E600
Intel在IDF 2011上宣布,旗下CPU研发部门将会重组,此前Core和Atom系列架构研发分属于两个不同的团队。Core系列着重于提高性能,而Atom系列着重于低功耗。
这一情况将在之后得到改变,Core与Atom系列CPU研发团队多数机能将合并,除原有的材料科学制造工艺相同外,还将共享SoC基础架构及第三方功能模块等。举个例子,比如Atom团队发现某个整合I/O控制器很好用,那么推广到Intel全线CPU产品的速度要比之前快的多。同时随着工艺和技术进步,设计方向也在逐渐走向统一,Cor
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Intel Atom
用于LED照明的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布一份新的参考设计(DER-281),详细介绍一款能效高达85%的15 W PAR38筒灯驱动器的设计方法,新设计无需使用不可靠的高压大容量电解电容即可实现无闪烁调光。这种创新的调光设计采用了Power Integrations广受欢迎的LinkSwitch-PH系列LED驱动器IC之一LNK405EG,在不需要牺牲可靠性和效率的情况下,能够兼容大部分可控硅调光器来实现的无闪烁调光。
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Power Integrations LED
atom power介绍
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