ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移动世界大会(以下简称“MWC”)上展示的智能手机处理器远落后于ARM的产品。伊斯特称，Intel CEO欧德宁(Paul Otellini)周一在MWC上展示的设备相当于一代或两代前的ARM解决方案。伊斯特称：“从技术的角度讲，Intel的智能手机解决方案好于以往，但与我们相比仍落后一代或两代。”
尽管如此，伊斯特表示，ARM仍认真对待Intel的来袭。他
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ARM 手机处理器
我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐
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TI SoC TMS320TCI6636
微软周三宣布，ARM版Windows不具备PC版那么强的管理功能，而企业需要依靠这些功能管理电脑。尽管ARM处理器版Windows将提供众多与传统PC版相同的功能，但两者却有不少差异。微软在Window 8发布会之前公布的文件中称，尽管ARM版Windows处理能力不如32位及64位系统，但公司可以在不受管理的环境下使用这些设备。
处理能力低并非大型公司不愿为ARM设备使用Windows系统的唯一原因，另一问题在于该系统无法兼容Office以外的台式机应用。
微软还引入了Windows T
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ARM Windows
业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码：MSPD)日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
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Mindspeed LTE SoC
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试芯片首次成功流片。
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灿芯半导体 ARM Cortex-A9 MPCore
基于ARM的多标签多协议RFID读写器设计,摘要：介绍了以ARM9为核心处理器的嵌入式平台的多标签多协议RFID读写器的设计原理与方法，给出了系统具体的硬件和软件设计方案和实现方法。采用TI公司的13．56 MHz频段下的芯片TRF7960作为射频模块，通过MSP430F2370
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读写器 设计 RFID 协议 ARM 标签 基于
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP 双核系统 ARM 通信接口设计
摘要：参考数字式超低频宽带频率特性测试仪中的相关技术指标，采用了凌力尔特公司的LTC2207芯片对数据进行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、时序控制方式和基本工作原理，在S3C2440和EP3C25处理器的控制下实现
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2207 FPGA LTC ARM
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 与全球领先半导体 IP 和嵌入式软件安全性解决方案领导厂商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，双方已携手为移动设备提供顶级的安全性。通过这项合作，MIPS 授权客户和 OEM 厂商能在其平台上实现极具吸引力的安全相关应用，包括媒体内容保护、安全付款交易和安全云存储等。
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美普思科技 处理器架构 SoC
ARM和LINUX系统下嵌入式USB主机的设计,摘要：根据实际应用中嵌入式系统常需要具备USB 主机功能而大多数微处理芯片没有集成这一功能的实际情况，提出了一套基于S3C44B0X 和SL811HST 的系统解决方案。本系统以ARM7 核心板加USB 扩展板为硬件实现方法；在ucL
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主机 设计 USB 嵌入式 LINUX 系统 ARM
随着人们对高空的兴趣发展和研究需要，越来越多的科学实验被科研人员搬到了空中进行，气球探空和无人机实验是比较典型的方法。这些科学实验往往需要在一定的实验条件到达时触发某特定实验现象，从而对发生时间非常短
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FPGA ARM 主从处理器 嵌入式
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 软件套件之外，通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案，ARM 的 CMSIS 库也将帮助开发人员实现 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势。
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TI ARM MCU
原本应用市场壁垒分明的8位元MCU与32位元MCU，由于32位元MCU的价格大幅下滑，加上智慧型家电与车载资通讯市场的持续成长带动，使得部份原先采用8位元MCU设计的系统业者，也开始尝试升级到32位元MCU行列。
正是为了因应市场上MCU从8位元(或16位元)架构逐渐转移至32位元的普遍趋势，台湾最大的8位元MCU供应商盛群半导体(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3为核心的首款32位元MCU系列产品HT32F125x，以满足新的智慧型系统设计需求，并提供高性价比以及完整开发工具
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ARM MCU
基于ARM的无线数据传输系统设计,摘要：介绍一种基于ARM微控制器来实现无线分布式的数据传输系统。网络节点硬件主要使用NXP公司的LPC1766作为微控制器、Nordic公司的nRF905作为射频芯片。软件以C语言和汇编语言编制，采用多层次结构设计。由于nRF905
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传输系统 设计 数据 无线 ARM 基于
基于ARM和GPRS的远程监测终端设计,摘要：针对分布比较分散，场所不固定，或是环境比较恶劣的监测现场，提出了一种通用的远程监测终端的设计方法。终端具有模块化的数据采集功能，并采用ARM9处理器和Linux操作系统，用Qt／Embedded编写终端应用程序，使
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终端 设计 监测 远程 ARM GPRS 基于
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