摘要:采用MATLAB辅助DSP程序的开发和调试,能加快DSP应用程序的开发。实时数据交换(RTDX)为设计、验证DSP算法提供了一个快速、方便的解决方案。本文对RTDX的工作原理进行了分析,讨论了MATLAB与DSP使用RTDX插件实现双向数据传输的实现方式,并通过一个简单的实例说明RTDX的具体实现过程。 引言 在传统的DSP(Digital Signal Processor)应用程序开发过程中,涉及的算法一般先用MATLAB语言进行仿真,仿真结果满意后,再进入产品的实现阶
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MATLAB DSP
摘要:本文以DSP为核心处理器,配合FPGA和外围电路,设计了一套光电跟踪测量系统红外电视调焦控制器,实现了根据目标距离和环境温度等参数对电视焦距进行自动调整。通过数据分析与实践检验,该系统能够满足红外电视的调焦控制要求。
1.引言
随着红外成像技术的快速发展,红外测量电视成为光电跟踪系统的重要组成部分。红外相机的自动和连续调焦,是保证红外电视成像质量,实现光电跟踪系统高精度稳定跟踪的关键技术。一般来说,影响红外电视成像的因素有很多,而目标的距离和环境温度等参数对成像质量影响较大,如何根据
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DSP FPGA
摘要 针对8核DSP TMS320C6678与外部设备进行数据通信的需求,以片上集成千兆以太网交换子系统为核心,选取芯片88E1111作为PHY设备,设计了千兆以太网通信接口的硬件电路。在嵌入式操作系统SYS/BIOS和网络开发环境NDK上,完成了以太网底层驱动和TCP/IP协议的程序设计。通过DSP与上位机进行以太网通信测试,证明了以太网接口电路硬件及软件的正确性和实用性。 关键词 TMS320C6678;千兆以太网;SYS/BIOS;TCP/IP协议 随着DSP处
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DSP 以太网
DSP技术在目前的芯片研发过程中得到了广泛应用,在之前的文章中,我们曾经就DSP在EMIF接口中的应用进行过简要分析和探讨。今天我们将会接着上一次的讨论结果,来看一下DSP技术在EMIF接口中的系统BOOT是如何实现的,下面就让我们一起来看看吧。 在这里我们依旧以TMS320C6722型DSP芯片为例子,来进行讨论。这种的TMS320C6722型DSP内部没有可写的ROM,DSP的程序必须存放在外部器件中。当TMS320C6722型DSP芯片上电后,必须首先从外部芯片下载程序。本款DSP可以通过SP
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DSP BOOT
摘要:随着精确制导武器的发展,为了满足某型弹载计算机的性能和使用要求,文章提出了一种采用基于DSP内核的SOC芯片实现某型弹载计算机单元的解决方案。设计方案采用处理器HKS6713,对数字电路接口实现了光电隔离,采用了模拟/数字电路一体化设计,并具有GJB289A通信接口。文章对计算机单元的硬件设计与实现方法进行了较为详尽的描述。该计算机单元满足了某型武器制导控制的使用需求。 关键词:DSP;SOC;GJB289A总线;光电隔离;AD/DA转换 引言 随着精确制导武器的发展,作为控制核心的计算机
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DSP SOC
DSP技术目前已经被广泛的应用在了控制芯片的研发设计中,这也为数字技术的应用提供了更多的便利。今天我们将会为大家分享一种基于DSP芯片的通用型数字变频器系统的设计方案,该种方案具有设计简便、稳定性好、反应灵敏等优势,希望能够对各位工程师的研发工作提供一定的借鉴和帮助。 在本方案中,我们所设计的这种能够多方面通用的数字控制变频器,其电路系统主要由主电路和控制电路组成。主电路采用典型的电压型交-直-交通用变频器结构。控制电路主要包括DSP数字控制器,由DSP、驱动电路、检测电路、保护电路以及辅助电源电路
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DSP 变频器
引言 本文介绍的就是一种基于DSP的中文语音合成系统的实现方法。随着语音信号处理技术的不断发展与成熟,语音合成正逐步成为信息技术中人机接口的关键技术。DSP芯片,即数字信号处理器,是专门为快速实现各种信号处理算法而设计的、具有特殊结构的微处理器,其处理速度比最快的CPU还快10~50 倍。 1 系统总体方案 语音合成的最大特点就是要从有限的存储单元中合成出无限字汇的连续语句来[1]。为了做到这一点,本系统设计了由(1)前端预处理模块将输入文本文件转换成系统可以处理的标准格式;
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DSP 信号处理
FPGA 发展何时才能到头?可编程性的基本价值已经为业界所共识,小型、高效的逻辑操作可加速很多重要算法并降低功耗,FPGA 技术会持续存在, 并不断发展演进。
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FPGA DSP
GPU性能从2011年到2016年提升了20倍,GPU爆炸式发展背后的深层原因是什么?基于GPU技术发展有哪些最新的案例应用呢?智能手机设计的挑战与趋势又是什么?且听ARM技术专家娓娓道来。
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GPU ARM
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此,各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。
Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下:
1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍
中国政府拥有强大的力量,以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业(如:LCD面板、高速铁路、太阳能和LED
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ARM X86
卡内基梅隆大学周五宣布,由卡内基梅隆大学(CMU)创立的非盈利机构将收到超过2.5亿美元的筹款,这笔资金将用于在匹兹堡打造“高级机器人制造研究所”(ARM)。
此项筹款主要由国防部资助,一共向ARM捐赠了8000万美元。另有1.73亿美元来自未公开的合作伙伴组织。关于公开捐赠者信息的请求,该大学仍未有回应。
ARM官网宣布,这笔钱将用于研究和开发制造业、人工智能、3D打印和工业机器人领域的机器人技术。该研究所的目标是在10年内帮助创造51万个制造业新岗位,并将工人生
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ARM 机器人
ARM® Cortex®-M23采用TrustZone®技术,是尺寸最小、能效最高的处理器。小型嵌入式应用对芯片的安全性能有严格要求,基于ARMv8-M基线架构的Cortex-M23处理器则是最佳解决方案。 本文中,我将带各位领略全新Cortex-M23处理器的强大特色: Cortex-M23最重要的特色是加入了TrustZone安全基础技术 极紧凑的架构与布线 强化的调试纠错和追溯能力(对开发商的生产力提高至关重要) 存储保护单元获得改善(该单元定义软件组件的访问许可,全新设计提
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ARM Cortex-M23
Intel并不是完全放弃移动领域的机会,只是起步稍微晚了一点,然而正当想要重回移动市场的时候,却发现这里早已有一面高墙,想要跨越已经万分艰难,更不用说里面的人已纷纷结为联盟.
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Intel ARM
基于ARM Cortex处理器的片上系统(SoC)解决方案适用于多种嵌入式设计细分市场,如物联网、电机控制、医疗、汽车、家电自动化等。我们的处理器品种丰富且基于同一个标准架构,针对不同的产品市场提供广泛而丰富的性能与成本组合。
Cortex系列处理器主要基于3大产品类型量身开发,A系列:运行复杂系统的精细高端应用;R系列:高性能硬实时系统;M系列:低功耗、确定性、成本敏感的微控制器,专门优化以满足其需求。
最先采用ARMv8-M架构的2款处理器为Cortex-M23和Cortex-M33。
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ARM Cortex-M33
ARM芯片现在可以用于跑Windows系统,苹果未来也可以推出基于A系列芯片的macOS,不必大惊小怪。
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ARM x86
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流,美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138,这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器,大大降低了双核通讯的开发难度,可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP),同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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