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arm+dsp 文章 最新资讯

DSP与模拟技术加速医疗电子发展

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  • 关键字: DSP 模拟 医疗电子  

ARM的开发步骤

  • 1. 做个最小系统板:如果你从没有做过ARM的开发,建议你一开始不要贪大求全,把所有的应用都做好,因为ARM的启动方式和dsp或单片机有所不同,往往会遇到各种问题,所以建议先布一个仅有Flash,SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和复位信号的小系统板,留出扩展接口。使最小系统能够正常运行,你的任务就完成了一半,好在ARM的外围接口基本都是标准接口,如果你已有这些硬件的布线经验,这对你来讲是一件很容易的事情。 2. 写启动代码,根据硬件地址先写一个能够启动的小代码,包括以下部分: 初始化端口
  • 关键字: ARM 开发 步骤  

ARM体系结构的发展

  • 处理器的体系结构定义了指令集(ISA)和基于这一体系结构下处理器的程序员模型。尽管每个处理器性能不同,所面向的应用不同,每个处理器的实现都要遵循这一体系结构。ARM体系结构为嵌入系统发展商提供很高的系统性能,同时保持优异的功耗和面积效率。 ARM体系结构的发展 ARM体系结构为满足ARM合作者以及设计领域的一般需求正稳步发展。每一次ARM体系结构的重大修改,都会添加极为关键的技术。在体系结构作重大修改的期间,会添加新的性能作为体系结构的变体。下面的名字表明了系统结构上的提升,后面附加的关键
  • 关键字: ARM 体系 结构 发展   

基于定点DSP的MP3音频编码算法研究及实现

  • 通过对心理声学模型的简化,并在子带滤波器和量化编码模块采用快速算法,大大降低了运算量,在一片100MIPS的定点DSP上实现了实时压缩。
  • 关键字: 算法  研究  实现  编码  音频  定点  DSP  MP3  基于  

单片机、DSP、PLD/EDA的介绍、比较和分析

  • 引言    信息技术正在快速发展,其应用已经深入到各个领域各个方面。如今越来越多的电子产品向着智能化、微型化、低功耗方向发展,其中有的产品还需要实时控制和信号处理。电子系统的复杂性在不断增加,它迫切要求电子设计技术也有相应的变革和飞跃。使用纯SSI 数字电路设计系统工作量大, 灵活性低, 而且系统可靠性差。广泛使用单片机(MCU) 设计系统克服了纯SSI 数字电路系统许多不可逾越的困难,是一个具有里程碑意义的飞跃。而DSP 以其极强的信号处理功能赢得了广阔的市场,得到了广泛地应用。近年来,PLD 器件
  • 关键字: 单片机 DSP PLD EDA 介绍 比较 分析  

ARM、DSP、FPGA的特点和区别

  • ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软 件。ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器,基本是32位单片机的行业标准,它提供一系列内核、体系扩展、微处理器和系统芯片方案,四 个功能模块可供生产厂商根据不同用户的要求来配置生产。由于所有产品均采用一个通用的软件体系,所以相同的软件可在所有产品中运行。目前ARM在手持设备 市场占有90以上的份额,可以有效地缩短应用程序开发与测试的时间,也降低了
  • 关键字: ARM DSP FPGA 特点 区别  

基于DSP的高频三相大功率电源设计

  •   随着国防科学技术的发展和航天事业的需要,飞行器姿态控制以及振动实验的需求逐渐增多。在地面搭建模拟仿真平台,是航天领域研究的惯例。他可以从经济上降低资金的投入量,从实验研究上增加重复性和可观测性。本文介绍的基于DSP的三相大功率高精度高频电源是仿真研究中不可缺少的核心装置。便捷、高效、灵活、安全的三相大功率高频电源已成为研究重点之一。研制高精度、低失真、高可靠、低成本的三相大功率高频电源具有重要的意义。l方案设计本电源系统具体性能指标如下:三相正弦信号准确度为1%;波形失真度为O.5%;输出电压连续可调
  • 关键字: DSP 电源  

基于ARM嵌入式系统的PC/104总线设计

  •   当前已经进入嵌入式系统全面应用时代,基于ARM处理器和嵌入式Linux的嵌入式系统以其设计灵活、软硬件可裁剪、性能优越、成本低等特点和优势,倍受设计者和使用者青睐。其在低功耗、低成本应用领域确立了其市场领导地位;同时随着x86架构的不断成熟和x86处理器的应用范围越来越广,人们逐步开始认识到其本身架构的限制,在工业控制领域嵌入式ARM处理器将有望取代传统的X86处理器。   PCI04总线是一种近年来在国际上广泛流行的专门为嵌入式系统而定义的工业控制总线,被IEEE协会定义为IEEE-P996,该系
  • 关键字: ARM  

基于双DSP的雷场侦察图像实时压缩及存储方法研究

  •   l 引言   以直升机(有人机或无人机)为平台,利用可见光成像和红外成像传感器技术,可以昼夜进行远距离、大面积雷场侦察及其他障碍体系的侦察。当机载雷场侦察系统执行任务时,系统对接收的雷场图像进行GPS标定,同时将标定的图像实时压缩、存储和传输。该系统具有极高的实时性要求。因此,考虑在系统中采用双DSP和复杂可编程逻辑器件(CPLD)为核心来构建高速处理体系。一方面,采用双DSP体系结构可以使系统具备极高的运算处理速度,满足实时性要求,另一方面,CPLD的引入使系统的灵活性得到了很大的提高。将二者结合
  • 关键字: DSP  

三星获Diamond330HiFi音频DSP长期授权

  • 韩国-首尔2008年2月18日讯-Tensilica公司日前宣布, 与韩国三星电子签定长期Diamond330HiFi音频DSP授权许可。Tensilica公司HiFi架构系现今最受欢迎的用于SoC设计的商用音频处理器核。三星公司表示将应用该钻石标准330HiFi音频DSP于手持移动设备、数字电视及其它设计上。 三星电子系统集成事业部副总裁G.S.Han表示,“Tensilica第二代HiFi音频DSP架构广泛应用,其领先的DSP核有超过30种现成的语音编码和解码软件。经过对Tensil
  • 关键字: 三星 音频 DSP 授权  

TMS320C54XX DSP的USB接口实现

  • 通用串行总线USB(Universal Serial Bus)应用由三部分组成:具有USB接口的PC系统、能够支持USB的系统软件和使用USB接口的设备。
  • 关键字: 实现  接口  USB  DSP  TMS320C54XX  

基于ARM及GPRS的智能家居系统的实现

  •   主要介绍了一种基于嵌入式处理器ARM平台以及GPRS网络通信技术的智能家居系统。   该系统核心部分主要包括住宅小区的家居安防监控,图像监控以及远程抄表的实现。利用当前较为成熟的GPRS技术实现对住宅小区用户进行集中的安防监控与管理。给出了系统的功能和结构以及硬件原理框图和软件设计思路。   引言   近年来,随着网络通讯技术,电子技术,计算机技术的迅猛发展,人们对生活质量提出了更高的要求,现代化的家居环境也备受人们的关注。目前,国内的智能家居系统主要集中在对单个住宅分散的子系统的控制上,这些子
  • 关键字: ARM GPRS  

首款结合数学和逻辑功能的单芯DSP

  •   德州仪器推出一款单芯片DSPTCI6484,结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能,提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAXWave2等)的DSP功能。   IDC的无线半导体项目经理FlintPulskamp指出:“由于LTE即将在近期实现,基站OEM厂商应为系统配备灵活的处理器,以满足近在眼前的性能与数据处理要求。TI在TCI6484上结合MAC与PHY功能,为OEM厂商提供了一种统一的可扩展融合型解决方案,能在微微基站、微基站以及
  • 关键字: DSP  

基于FPGA和DSP的高速瞬态信号检测系统

  •   引 言   目前国内急需一种能够对电火工品的发火过程进行实时无损耗监测的方法和手段,并根据监测结果对火工品的可靠性进行准确的判决和认证,解决科研和生产过程中的具体问题。本系统采用感应式线圈作为非接触式启爆电流的启爆装置,并采用高速A/D、FPGA、DSP等先进的集成电路实现了电火工品的无损耗检测。其主要目的是:第一,解决电火工品可靠性试验中微秒级瞬态信号的检测、处理和存储技术;第二,为可靠性试验提供一种在线的无损耗实时检测系统,以便对电火工品的发火全过程进行监测;第三,为电火工品的发火可靠性认证和评
  • 关键字: FPGA DSP A/D  

德州仪器推出首款结合数学和逻辑功能的单芯片 DSP

  •   德州仪器 (TI) 宣布推出一款单芯片 DSP TCI6484,结合 PHY 处理的数学功能与 MAC 处理的逻辑功能,从而显着提高了高级多处理超 3G 移动通信局端应用(如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等)的 DSP 功能。此款新型 65 纳米单内核 1 GHz DSP 还能使效能加倍,提高数据吞吐量以降低时延,实现更出色的服务质量,并取代昂贵的 RISC 协处理器。TI 全新 DSP 技术不仅使基站 OEM 厂商能够减少芯片以降低系统成本,还能提高系统密度以支持单
  • 关键字: 德州仪器 DSP TCI6484  
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arm+dsp介绍

目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流,美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138,这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器,大大降低了双核通讯的开发难度,可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP),同时也是 TI 首批集成串行高级 [ 查看详细 ]

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