- MCU和CPU的区别，CPU、MCU、DSP三者之间的联系区别-MCU（Micro Controller Unit），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer），简称单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。
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mcu cpu dsp 单片机
- 本文从芯片厂商的角度分析人工智能(AI)得以迅速发展的三大关键要素。并以当前AI中最核心的深度学习技术为例，分析其训练和执行两个阶段分别对硬件的需求，得出GPU和CPU性能在AI应用的重要性。随后介绍了兆芯在GPU和CPU方面的技术优势，以及在广电领域，兆芯凭借自身平台优势引领AI产业发展及推进AI应用落地的实际案例。
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人工智能 GP CPU 广电 智慧家庭 201710
- 今天上午，GPU芯片厂商NVIDIA在北京召开了GTC技术大会。会上，NVIDIA声称要开启AI时代的计算新纪元，不仅重磅发布了首款可编程推理加速平台NVIDIA TensorRT 3、自动驾驶开放平台NVIDIA DRIVE、首款自主机器处理器Xavier，同时宣布，NVIDIA Tesla V100 AI平台已经被包括BAT在内的大多数中国巨头采用。
黄仁勋声称，摩尔定律已经终结，设计人员无法再创造出可以实现更高指令集并行的GPU架构，晶体管数量每年增长50%，但CPU的性能每年仅增长10%
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NVIDIA CPU
- 1.引言 通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。关于其频率范围，一种说法是： 300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相应的自由空间中的波长约为1m~1mm. 微波技术的兴起和蓬勃发展，使得国内大多数高校都开设微波技术课程。但还存在以下问题：测量时，由手工逐点移动探头并记录各点读数，然后手工计算实验结果并绘图。测量项目单一、精度低、测量周期长，操作也较为繁琐。本文主要研究一种实用的基于Labview的速调管
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ARM LabVIEW
- 智能手机日新月异的变化，也导致了CPU的不断更新换代。对于整体市场来说，CPU 的性能则需要适应市场需求，如小米目前攻占的是中端市场，而三星以及苹果等则剑指高端。
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CPU 麒麟970
- 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。 关于CCIX 出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用，都已受益于可在多个系统部件中无缝移动
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Xilinx Arm
- 不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在HotChips大会上发表的Falkor核心。
根据TheNextPlatform报导，代号为Amberwing的Centriq2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Cavium的ThunderX2芯片之后，另一个具有市场竞争力的ARM服务器芯片。
与其他ARM服务器芯片最大的不同在
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高通 ARM
- 楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence® 验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm® Cortex®-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ™技术的设计，及Arm Mali™-G72 GPU，可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。为加速针对Arm最新处理器的设计，Cadence为Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身开发全新7n
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Cadence Arm
- 不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大会上发表的Falkor核心。 根据The Next Platform报导，代号为Amberwing的Centriq 2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Cavium的ThunderX2芯片之后，另一个具有市场竞争力的ARM服务器芯片
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高通 ARM
- 在今年上半年深圳举办的“第一届中国高端芯片高峰论坛”的“高端处理器发展战略研讨”上，龙芯、飞腾和兆芯介绍了其CPU发展思路、战略及产品。
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国产 高端 处理器 CPU 201709
- Intel首次将Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)集合在CPU内。
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Intel CPU
- 近日，由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会和中国电子学会联合主办，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司协办的 2017年第二届“全国大学生智能互联创新大赛”在重庆邮电大学举行了全国总决赛，最终在四个组别的激烈角逐中十六支队伍获得了一等奖，三支队伍赢得了企业特别奖。第二届全国大学生智能互联创新大赛从2017年1月份启动，历时8个月，共吸引了560余支队伍参赛。从参数的队伍数量和学生人数上均比去年有显著提升。本次大赛在吸收前一届比赛的经验基础上，分成了智能交通、智能医疗、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
- 台积电研发“一把手”蒋尚义虽已经淡出半导体圈，多半时间在美深居简出，但论起他的辈分，华人半导体圈都知道，台积电除了张忠谋，人称“蒋爸”的蒋尚义在台积电“一言九鼎”，相当于“第二号人物”，率领七千研发大军，许多关键技术决策靠他“拍板”说了算。日前，他接受DIGITIMES独家访问，畅谈摩尔定律未来看法，以及，对中国半导体行业的观察和建言。
蒋尚义估计，摩尔定律未来很可能仅剩十年左
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半导体 CPU
- 领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测知识产权(IP)产品。CHI Issue B是ARM最先进的总线规范，支持复杂的系统级芯片(SoC)设计，UltraSoC提供的监测与调试产品是唯一能够满足使用CHI Issue B规范的设计人员需求的产品。
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UltraSoC ARM
- 来物联网时代，单个半导体的授权费可能还会进一步降低，但是半导体数量将爆炸性增加的物联网时代，ARM的收入有增无减，只是对于那个时代的商业方式，ARM尚未进行详细规划，无法详谈。
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ARM 芯片
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