- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日推出全新低成本且功能丰富的RL78/G14快速原型开发板，以实现物联网终端设备的快速产品开发。凭借更快的原型开发与更低的成本，用户能够灵活地响应技术和市场的迅速变化，缩短新品上市时间。此外，瑞萨同时推出RL78/G1D BLE模块扩展板，用户可将其与全新原型板结合使用，轻松添加Bluetooth® Low Energy无线通信功能（注1）。全新原型开发板基于RL78/G14微控制器（MCU），该微控制器提供了低功耗RL78产品家族中最丰富的功能集，适用于便
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MCU 开发板
- 近日，意法半导体的STM32WB50 *超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整的且引脚兼容的衍生产品，用于需要支持Bluetooth®5.0、ZigBee®3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。该系列产品提供从蓝牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好链路预算。Arm®Cortex®-M4内核处理用户应用软件，Cortex-M0 +内核运行包括射频协议栈和安全功能的射频子系统，若开发人员想通过射频和应用隔离，解决安全或实时应用限制问题，S
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MCU 无线
- RISC-V基金会从美国搬迁到瑞士的决定引发了轩然大波，这一标志性事件背后意味着，标准化组织未来或因为中国市场大面积迁出美国，这将是对美国科技领先地位的重大威胁。
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RISC-V ARM 内核 MCU 华为
- 瑞萨微控制器、微处理器与Microsoft Azure RTOS相结合，带来快速、无缝、开箱即用的云连接方案全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。该合作将有助于提供基于瑞萨智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物联网模块（包括Az
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物联网 MCU
- 10月21日，在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布，开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向新高度。
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平头哥半导体 RISC-V MCU 开源
- 近日，恩智浦半导体公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次发布之后，恩智浦很快还将推出本产品线的第二个系列——优化成本和功率的K32 L2 MCU系列。这一新的MCU系列基于Arm® Cortex®-M0+，面向功率敏感性终端节点，能够实现广泛的通用型工业和物联网(IoT)应用。 K32 L2 MCU的动态功耗较早期KL系列提高20%，采用高精度混合信号集成，包括搭载单差分输入模式的可配置16位ADC、DMA可寻址的12位DAC、高精度内部基准电压(1.2
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MCU M0+
- 近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。
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瑞萨电子 RA Arm汽车 MCU
- 作为中国半导体设计行业第一支突破千亿市值的设计公司，依靠指纹识别芯片大获成功的汇顶科技并没有满足现状，而是砥砺前行选择在阿里云栖大会上全面发布其物联网战略......
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IoT 汇顶科技 MCU
- 随着智能时代的来临，物联网的发展已经从最初简单的万物互联逐渐向智能互联全面演进，并因此带来对边缘处理能力和智能处理的旺盛需求。作为物联网边缘计算的核心器件和物联网终端最普遍的处理单元——MCU，智能化处理需求逐渐成为市场竞争的全新重点，智能物联网时代的MCU需要兼顾卓越的性能，强大的安全，以及灵活的软件生态。面对庞大的市场需求，越来越多的设计者进入了物联网领域，而物联网应用的复杂生态，又对核心器件MCU的开发提出了越来越多的要求，不仅要满足高性能的要求还得性价比高，不仅要满足客户开发的易用性还得能保证强大
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MCU 瑞萨电子 RA 物联网
- 近日，意法半导体（ST）在华举办了“ST工业巡演2019”。在北京站，ST亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri分析了工业市场的特点，并介绍了ST的产品线宽泛且通用性强，能够提供完整系统的支持。1 芯片厂商如何应对工业市场少量多样的挑战工业领域呈现多样、少量的特点，需要改变消费类电子大规模生产的模式，实现少量、高质量的生产。具体地，工业的一大挑战是应用的多样化，即一个大应用下面通常有很多小的子应用，所以产品会非标准化，即一个产品只能针对某一类小应用/小客户的需
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电机 MCU 电源 SiC
- RA MCU产品家族将先进的安全性、连接性、HMI和灵活配置软件包以及全面的合作伙伴生态系统完美融合近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个
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MCU 物联网
- 鲁 冰 （《电子产品世界》编辑） AI（人工智能）在M级的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么资源，性能又怎么样？不久前，Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识，分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现，并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片，最后列举出了Arm MCU的应用案例。 1 边缘AI潜力巨大 AI有没有前途？ 前两年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不过，2019年上半年以来，
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201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
- 王 莹 （《电子产品世界》，北京 100036） 摘 要：2019年8月，兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型开发需求，且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标，二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹？作为国内最大的通用32位MCU厂商，MCU战略是什么？ 关键词：RISC-V；MCU；Arm 1 为何要做RISC-V MCU？ 多年来，兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。 物联网（IoT）的多元化、差异化需求大，可
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201910 RISC-V MCU Arm
- 近日，意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市，紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。新推出的四款STM32G0 微控制器是8引脚经济性和32位性能的完美组合，在市场绝无仅有，基于59 DMIPS的 64MHzArm®Cortex®-M0 + CPU，片上高达8KB的RAM和32KB闪存，高性能外设包括2.5Msps ADC、高分辨率定时器和高速SPI接口。灵活的I/O引脚映射和MCU内部功能，让设计人员轻松升级终端产品功能，不会牺牲电路板空间或物料清单成本
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MCU 8位
- 李竞 恩智浦大中华区 移动设备市场及业务拓展总监1 可穿戴电子的趋势恩智浦看好哪类可穿戴产品？用户对这些可穿戴类产品的期望是什么，产品厂商对元器件的期待是什么？恩智浦大中华区移动设备市场及业务拓展总监李竞称，在过去几年，可穿戴产品正在消费者的日常生活中扮演越来越重要的角色。我们可以看到，可穿戴产品的形态越来越多样化，从智能手环到智能手表，再到TWS（真正无线立体声）耳机等等，其功能也随之丰富。其实，消费者对每一种可穿戴产品都有不同的需求，例如穿戴舒适和更长的待机时间，以及智能手环手表更加独立的工作能力：不
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NFC MCU
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