- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布，推出PIC16(L)F1826和PIC16(L)F1827 [PIC16(L)F1826/7]通用8位单片机(MCU)，这是采用公司增强型中档内核的最新款PIC® MCU。作为此内核向18引脚扩展的首款产品，PIC16(L)F1826/7 MCU提供了一个先进的外设集，包括一个mTouch™电容式触摸传感模块、双I2C™/SPI接
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Microchip MCU PIC
- 从整车生产企业的角度来看，汽车电子的利润较高。国内芯片设计企业要进军这一行业，就要关注这一市场呈现的新机遇和开发的特殊性。
汽车业利润被零部件厂商占据
一辆汽车的成本主要在关键零部件，汽车电子属于汽车零部件的一部分。同时，汽车电子也有自己的产业链。最上游是半导体芯片厂商，接下来是利用半导体芯片技术进行嵌入式系统开发，然后是形成特定的MCU/ECU模块。一级零部件供应商将其加工成为一个汽车电子产品，最后提供给整车厂商使用。
在汽车电子产业链中，有专门从事嵌入式系统开发、MCU/ECU模
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新能源 Fabless MCU ECU
- 中国市场的汽车生产量逐年提升，从2008年到2013年期间，中国车用电子市场的年复合成长率为17.5%，同一时间全球的成长率只有8%。而且，中国每辆车平均花在半导体上的费用也逐年提高，预计从2008年到2013年，中国每辆车半导体支出的年复合成长率为7%。但针对如此庞大的市场需求，中国IC设计公司所提供的比例却非常低。
车用电子面临两大难点
车用电子为何难做?它与一般IC的最大差别有两点：
一是车用电子操作温度的变动范围较大。例如，在仪表板上所用到的IC就与发动机附近的IC对温度的承
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台积电 汽车电子 MCU
- TI公司的MSP430系列单片机是具有很高实用性价值的产品，在许多领域得到广泛的应用，特别是它的超级低功耗特性，是目前所有其他单片机无法比拟的。IAP(InApplication Programming)是用户自己的程序在运行过程中
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功能 设计 AP 单片机 F1 系列 MSP43
- Cortex架构提升产品性能
恩智浦是采用最新ARM处理器架构Cortex的创新者，Cortex以其卓越的计算能力和快速系统响应而获得广泛认可。恩智浦具有业内速度最快的Cortex-M3微控制器，其工作频率可达100 MHz，恩智浦目前已经成为第一家获得最新ARM Cortex-M0处理器授权的ARM合作伙伴，而Cortex-M0处理器是ARM当前推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。
多种工具支持ARM微控制器
恩智浦所有的ARM 产品均得到已建立良好并迅速发展的第三方合
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NXP MCU 200912
- 中国电子学会电子设计工程师认证项目办公室主任 戴茗
为提高电子信息专业在校学生的实践动手能力，缩短高校毕业生自身素质与用人单位要求的差距，中国电子学会组织实施了电子设计工程师(EDP)专业技术资格认证项目。11月28日-30日，由中国电子学会主办的“第二届全国电子信息校企合作实践教学研讨会暨电子设计工程师认证工作年度总结会”在湖南湘潭召开。在本次会议期间，中国电子学会向已获得电子设计工程师认证考试中心资格的国内院校授予了牌匾和资格证书，同时进行了首届实践教学成果评审工作。
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电子设计工程师认证 MCU
- 高清媒体播放、网络浏览、游戏等更多应用在便携电子产品上的出现，对处理器提出了更高的要求，高端、多核成为它的发展趋势。而为保证产品续航能力，低功耗设计也同时成为厂家竞争的焦点。
在PC的处理器不断向更高性能和多核演进的同时，移动便携电子设备的处理器也在迅速向高端和多核发展。推动这一发展的主要动力则是便携电子设备的多功能和网络化带来的对CPU处理能力的更高要求。
新应用要求更高处理能力
便携产品循着智能化的轨迹，近些年的发展速度可以用日新月异来形容，新应用不断出现。而传统的较为低端的处理
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处理器 MCU 便携电子
- 欧美市场感恩节销售颇佳，紧接著就是圣诞节到来的消费性需求，晶圆代工业者多认为第4季较上季些微成长，而目前预期2010年第1季全球客户的投片需求在网通芯片方面包括高通(Qualcomm)、博通 (Broadcom)、Atheros仍维持持续增长力道，而在PC方面2大绘图芯片业者NVIDIA、超微(AMD)整体投片量则稍弱，台湾业者则以扬智表现淡季不淡较为突出。
在台积电方面，2010第1季投片量较2009年第4季约减少7~10%，营收则约衰退5~7%之间，台积电将于1月举行法说公布预测展望，不过日
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台积电 汽车芯片 MCU
- Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布，推出可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合，包括8位和16位PIC单片机(MCU)、dsPIC数字信号控制器(DSC)、串行EEPROM器件和模拟产品。这些器件经测试符合AEC-Q100 0级要求，最适用于汽车引擎罩下的各类应用、极端环境的工业应用——如井下石油钻探和照明，以及医疗应用——如需在高压灭菌器中消毒的设备。工程师现在可以直接将智能添加
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Microchip MCU DSC
- 高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009近日完美谢幕，超过500名业界精英齐聚一堂，和iSuppli、 恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬，以及海尔集成电路的专家一起，分享了MCU最新产品、技术及发展趋势。
随着全球经济复苏和电子设备需求的回升，中国MCU市场有望将在2010年复苏，本次研讨会上，iSuppli行业分析师孔晓明在他题为“中国MCU市场发展趋势”的演讲中，就与大家分享了这一观点，他乐观预测：整个半导体发展形
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NXP MCU LCD 电机控制
- 如今低功耗射频产品线包括了多种专用及基于标准的低功耗、高性能CMOS RF-IC，可用于涵盖低于1GHz和2.4GHz ...
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RF MCU LED RFID SD TI
- 11月21日，2009瑞萨超级MCU模型车大赛正式开锣，来自上海交大、西安交大、北师大、电子科大等多所著名高校的近百支参赛队在首都经贸大学展开激烈竞逐。经过为期两天的预赛和决赛，最终，华中科技大学一队的模型车以22：82的优异成绩率先跑完全程，成为本次比赛的最后赢家，并获得由瑞萨科技提供的两万元现金大奖。
(图为决赛现场选手们在紧张地比赛当中。)
瑞萨超级MCU模型车大赛是我国规模最大的大学生技能活动——ITAT职业技能大赛的重要常规赛事之一，该项赛事由教育部管
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瑞萨 MCU 模型车大赛
- 作为NEC电子中国大学活动的重要环节，近日，NEC电子中国携手特约经销商世强电讯于2009年11月19日下午在华中重镇武汉市的名校武汉大学召开了MCU产品技术研讨会。
此次研讨会是NEC电子首次在华中地区开展类似的活动，与名校武汉大学合作，受到当地高校电子类相关师生的高度重视。虽然武汉地区刚刚经历了暴雪，天气刚开始好转，但十多所高校的老师学生纷至沓来，最远的长江大学的老师和同学们从荆州乘坐4个多小时的长途汽车赶来参加，可谓盛况空前。研讨会上，NEC电子中国全方位介绍了NEC电子微控制器产品及应用
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NEC MCU
- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布，推出两个全新系列16位PIC24F单片机(MCU)：一款具备USB功能，另一款适于通用应用。两个系列均采用nanoWatt XLP超低功耗技术、小型封装并具备mTouch电容触摸传感功能。USB系列旨在实现外设、嵌入式主机和On-the-Go(OTG)方案。Microchip的nanoWatt XLP技术提供了全球最低的休眠电流;在深度休眠模式下，功耗低至20
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Microchip MCU USB
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