我们知道不久前发布的vivo X3以5.75mm的惊人厚度成为截至目前全球最薄的智能手机，这也意味着智能手机的厚度纪录从6时代跃进了5时代。说实话笔者对这样一款能“砍瓜切菜”的智能手机还是很感兴趣的，究竟这样纤薄的机身是怎样将复杂的电子元件容纳进去的呢?今天笔者带来的香槟金vivo X3拆解就将告诉你答案。
vivo X3拆解
首先当然还是要回顾一下vivo X3的相关参数： vivo X3整机厚度仅为5.75mm，是目前全球最薄的智能手机。
vivo X3发布了，这部继承着vivo大Hi-Fi理念的新机，可以说是将Hi-Fi手机的高度提升了一个档次，与此同时在厚度上，全球最薄智能手机的名号再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手机vivo X3有着较多的亮点，比如高端的DAC芯片ES9018、L型单面布板设计、专门定制的主要元器件、半开放一体式音腔等等。 一部有鲜明特点的机型总能引起我的破坏欲，这么薄!里面究竟有着怎样的设计，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就满足一下我们的好奇心。拆解吧!
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473