2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“作为前沿科技的推动者，MediaTek始终坚定不移地践行使命，积极推动生成式AI技术与应用的快速发展和普及。天玑9400支持各类功能强大的‘智能体化’AI应用，可预测用
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MediaTek 天玑9400 AI
当地时间周二（10月8日），瑞典皇家科学院宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予约翰·J·霍普菲尔德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛顿（Geoffrey E. Hinton）。霍普菲尔德和辛顿将平分1100万瑞典克朗（约合110万美元）的奖金，以表彰他们在使用人工神经网络进行机器学习的基础性发现和发明，这些发现为当今的机器学习应用奠定基础。1982年，霍普菲尔德在论文中提出了“霍普菲尔德网络”，旨在模拟人脑记忆的存储和检索过程。这个自联想记忆网络能够在部分或不完整输入下，通过动态调整神经
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诺贝尔物理学奖 AI 人工智能
全球半导体景气今年回升，但力道温和，DIGITIMES分析师陈泽嘉预估，2024年全球晶圆代工业营收估达1,591亿美元、年增14％，陈泽嘉进一步表示，在AI及HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是未来5年推升晶圆代工产业营收成长主要动能。半导体产业自2022年进入库存调整，至2024年上半虽进入尾声，但消费性电子需求迄今仍现疲软，电子业传统旺季效应表现温和，致2024年成熟制程将承压。不过，AI／HPC应用带动先进制程需求畅旺下，陈泽嘉预估今年全球晶圆代工产业营收成长动能营收将达1,591亿美元，
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AI 半导体 DIGITIMES
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。SmartDV也看到了这一新的浪潮。上一次在行业庆祝RISC-V
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智权 SmartDV RISC-V CPU IP
据PC供应链传出消息，惠普正在调整其在中国台湾的员工队伍，计划从10月开始分两个阶段裁员，其中，研发部门将裁员20~30人，中国台湾高级管理层也将发生变化。这是惠普针对研发团队首次采取的大规模举措。
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惠普 裁员 AI PC 供应链
在 2024 年的今天，人工智能已经渗透到各个领域，从医疗诊断到智能交通，从金融分析到智能家居，AI 技术的发展正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。这一背景下，算力和存力成为了支撑人工智能发展的两大关键要素。究竟算力与存力谁更重要，成为了一个备受关注的问题。何为算力与存力？算力，顾名思义，是指计算能力。算力是数字时代的核心驱动力之一。随着人工智能、大数据等技术的不断进步，算力的需求呈现出爆炸式增长。从云端的大规模数据处理到边缘设备的实时计算，算力的提升使得我们能够更快地处理数据、更准确地模拟复杂
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半导体一周要闻 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%全球半导体市场趋势：2024年全球半导体营收将实现16%的增长。全球晶圆产能：全年增长6%，到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26%。全球半导体设备：上半年，出货总额为532亿美元，预计2025年出现16%的反弹。下图表示全球半导体销售额从2000年达到2000亿美元，2014年达3000亿美元2014年达4000亿美元，2018年达5000亿美元及2021年实现60
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据外媒，当地时间10月3日，三星电子在美国加州硅谷麦克纳里会议中心举办了2024三星开发者大会（SDC）。会上，三星电子重磅发布了将人工智能（AI）技术应用于其物联网（IoT）平台SmartThings的计划，标志着家庭智能设备互联互通的新进展。报道称，三星电子在此次大会上宣布的目标是通过AI技术的辅助，将SmartThings平台的功能进一步扩展到更多家庭产品，包括扩展内置SmartThings Hub设备至配备7英寸屏幕的家电设备。通过该项技术，用户无需额外Hub就能连接其他厂商设备。这一愿景不仅是为
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三星 物联网 AI
如果您厌倦了完成验证码测试以证明自己不是机器人的日子，那么您并不孤单。现在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接测试图像识别的最新版本，可以被当前一代 AI 模型以 100% 的成功率击败。根据 9 月 13 日提交给 arXiv 的一篇题为“Breaking reCAPTCHAv2”的研究论文，在用 14000 张标记的流量图像训练现有的 You Only Look Once （YOLO） 对象识别模型后，使用该模型，它能够以 100% 的成功率击败 reCAPTCHAv2。那么，这对今天的互
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上海，9月24-28日，2024——全球工业物联网厂商研华科技携最新AIoT产品及产业应用解决方案精彩亮相2024中国工博会（6.1H A152）。本次展会，研华以“产业驱动 数智赋能”为主题，围绕智能制造、智慧能源、Edge AI三大产业，携手生态合作伙伴，一起展示了20+当前热门的数智化产业应用场景及方案，共绘AIoT发展新蓝图，亦落实研华“永续智能推手”的ESG发展愿景。展会期间（9月26日），研华科技在展台上隆重发布了《研华x群联首创业界混合型AI训练服务器》新品方案！这款混合型AI训练服务器，旨
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恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
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9月30日消息，据媒体报道，英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本不到1美元。这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源RISC-V架构，采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，直接在柔性塑料上制造，打破了传统硅芯片的刚性限制。Flex-RV的运行速度可达60kHz，功耗低于6毫瓦，虽然无法与硅微芯片的千兆赫兹速度相媲美，但其速度对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用来说已经足够。Flex-R
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全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司（以下简称“国科环宇”）联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发，同时将不断深化合作，扩展在行业的技术探索及生态完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V双核锁步架构设计，满足功能安全ASIL-B等级要求，主频高达180MHz，综合算力达516DMIPS，benchmark跑分可达4.
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IAR 国科环宇 RISC-V 车规MCU
新闻重点：● 在Arm CPU上运行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到边缘侧的性能均得到显著提升，这为未来AI工作负载提供了强大支持● Meta与Arm的合作加快了用例的创新速度，例如个性化的端侧推荐以及日常任务自动化等● Arm十年来始终积极投资AI领域，并广泛开展开源合作，为 1B 至 90B 的 LLM 实现在 Arm 计算平台上无缝运行人
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Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。不过要面向全球市场捕捉机遇，就需要基于最为普及、最为灵活和最便于开发的传输协议和核心器件去开发平台化的产品，同时还要为产品针对细分市场或者区域市场的特定需求留足足够的灵活性，以及及快速的差异化产品开发时间。在协议方面，发端于PC平台的USB传输协议早已广泛被用于包括语音和音乐等的音频应用，并在近年来应用于基于PC和新兴的边缘智能系统开发出的全新电话系统、会议系统和
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XMOS xcore.ai 音频解决方案
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