- 段时间相信你在网页上或者是新闻中都了解到关于华为的一些消息吧，在5G事情还没有过去之后，美国开始全面的打压华为。这次直接就告诉美国的企业不能使用危害国家安全的电子设备，这就表面了是在针对华为。华为逐渐崛起也让美国感到压力，不仅在5G技术上抹黑华为更是在现在打压华为。这段时间华为也是变成人们最担心的事情。
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ARM 华为
- 英国芯片设计公司ARM已告知员工,必须暂停和华为的业务往来。ARM要员工停止和华为及其子公司的“所有有效合同、支持权利和任何待定合作”,以遵守最近的美国贸易禁令。
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ARM 架构
- 5月30日，在中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化局、北京市科学技术委员会共同主办的“中关村人工智能产业应用与发展论坛”（中国国际服务贸易交易会—简称京交会的AI专场论坛）上，华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司CEO李科奕先生发表了“大时代背景下国产处理器芯片的发展机遇”的主题演讲，与现场嘉宾交流国产处理器的现状及发展机遇。同时李科奕也简要介绍了华夏芯自主知识产权的Unity统一指令集架构和基于此架构的异构CPU、DSP及AI专用处理器系列，以及已经
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AI 华夏芯 李科奕
- 市场研究机构IDC最新发布《全球半年度AI系统支出指南》显示，亚亚太地区2019年在人工智能(AI)系统方面的支出预计将达到55亿美元，比2018年增长近80%。
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- 近日,美国媒体报道称，美研究机构认为二战式空中格斗已成为过去，未来将由人工智能（AI）负责处理空中作战的细节问题。那么，计算机“飞行员”能在空中格斗时击败人类飞行员吗？文章称，美国国防部高级研究计划局（DARPA）似乎是这么认为的。它希望让人类战斗机飞行员变身为无人机遥控操作员，同时由AI负责处理空中作战的细节问题。
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- 众所周知，著名的处理器IP供应商ARM已经终止了与华为及其子公司海思的业务合作。随着这一则爆炸性的消息，人们逐渐开始质疑，华为是否还能做出手机芯片？
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- 作者/高焕堂 台湾VR产业联盟主席、厦门VR/AR协会荣誉会长兼顾问摘要：十多年来的移动潮流下，“软硬结合”是电子产业的热门话题，也是非常重要的产业策略。如今，在AI时代里，“软硬结合+AI模型”成为大家关心的产业议题。在本文里，笔者提出了“两段式”移植策略。 关键词：AI；模型超市；不编程 0 引言 当我们仔细观察日常生活中的食物供应链，可以发现它是典型的两段式组合模式。首先，上游的各种新鲜食材，先汇集于“蔬果超市”，再由“美食街”烹调，做出香喷喷饭菜或套餐等等，让消费者来享用。 同样地，在
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- 5月25日，北京智源人工智能研究院联合北京大学、清华大学、中国科学院自动化研究所、中国科学院计算技术研究所、新一代人工智能产业技术创新战略联盟等高校、科研院所和产业联盟，共同发布《人工智能北京共识》。
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AI 北京 《人工智能北京共识》
- 特朗普将华为列为出口管制的黑名单，台积电便公开表达对大客户的支持，表示将继续为华为出货。为什么台积电可以不受管制令影响？
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华为 台积电 ARM 海思5G
- 中国大数据的安全，离不开服务器CPU芯片的国产化，2018年6月，在政府信息类产品中的“服务器整机与芯片等核心配件”一项中，实力比较强大的申威、龙芯、飞腾都成功入围，更可喜的是：刚刚进入服务器CPU芯片的华为、兆芯、海光和宏芯竟然也入围了。而没有自己核心技术，并使用英特尔芯片的联想服务器，遗憾落榜。多家新兴的国产服务器芯片公司能够入围，可见国家对自主技术和安全可控，越来越重视。
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- 据外媒报道，谷歌AI研究员近日表示，他们使用2000个YouTube视频网站上的“人体模型挑战（mannequin challenge）”作为训练数据集，以此来创建了一个能从运动视频中深度预测的AI模型。这种将有助于开发人员在手持摄像机和3D视频拍摄的场景中打造AR体验。
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- 初创公司Deepen AI由前谷歌工程师和产品经理创建，开发用于自动驾驶系统的人工智能和注释工具。据外媒报道，目前该公司正在开发最新的激光雷达和融合传感器数据4D语义分割，并声称能够生成精确的、可伸缩的4D分割数据，也就是跟随时间发展的3D帧。
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- 据外媒最新报道，处理器IP供应商ARM已经终止了与华为及其子公司海思的业务合作(suspend business)，如果属实无疑会对华为硬件发展造成不可估量的冲击。
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- 近日，国内首家自主研发GPGPU架构芯片的系统技术公司——天数智芯亮相 “2019世界半导体大会”，正式发布“云+边”芯云战略，披露了系列芯片产品推出时间表，核心GPGPU芯片产品也将填补国内云端高性能计算芯片产品空白。 本届世界半导体大会以“创新协作,世界同芯”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办。自5月17日至19日，大会持续3天，展出面积达15000平方米，汇集了来自国内外的200余家知名集成电路企业，涵盖半导体设计、制造
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