- 无论计算机未来在社会中扮演什么角色,杰夫·迪恩(Jeff Dean)都将在结果中发挥强大的作用。作为谷歌人工智能技术研究小组的负责人,他领导的工作覆盖面十分广泛,对从研发自动驾驶汽车到制造机器人,再到谷歌强大的在线广告业务等方方面面都做出了贡献。
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AI 谷歌 机器学习
- 50岁以上的人是世界上增长最快的人口群体,这给全球经济和医疗体系既带来了机遇,也带来了挑战。为50岁以上的人提供产品和服务的长寿产业,正在成为一个价值数万亿美元的新兴行业。
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AI 健康长寿 英国
- 近日,“高铁时代看赣州”全国重点网络媒体采访团来到位于赣州国家高层次人才产业园的赣州市智能产业创新研究院,了解赣州智能产业创新驱动发展与升级情况。
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智能产业 区块链 AI
- 据中新网报道,日前,1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京举行。
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“星光中国芯工程” 芯片 未来
- 12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料,俗称大硅片,来自台湾、日本、德国、韩国等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生产,国内现在只能满足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。大硅片的技术难度主要在于纯度和良率,其中纯度要达到99.999999999%,业内称之为11个9,纯度要求非常高,几乎不能掺杂一点杂质,否则就会
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CPU处理器 芯片 晶圆
- 这两年中国公司受国外技术限制最多的领域就是半导体芯片了,从内存、闪存到CPU,再到5G射频等等,卡脖子的问题依然没有解决。不过2020年就是一个分水岭了,明年中国公司将掌握多项先进半导体技术,比如14nm工艺、国产的内存、闪存等。半导体产业有多重要?这个已经不需要解释了,国内对半导体产业的发展一直是大力扶植的,前几年是建设期,一座先进的8英寸及12英寸晶圆厂需要2-3年的建设期,提升产能还需要很长时间,所以很多项目要在2020年才能显示出效果来。外媒报道称,为了确保5G、IoT等科技的集成电路供应,满足闪
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14nm 芯片
- 背景介绍数据、算法和算力是人工智能技术的三大要素。其中,算力体现着人工智能(AI)技术具体实现的能力,实现载体主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四类器件。CPU基于冯诺依曼架构,虽然灵活,却延迟很大,在推理和训练过程中主要完成其擅长的控制和调度类任务。GPU以牺牲灵活性为代价来提高计算吞吐量,但其成本高、功耗大,尤其对于推理环节,并行度的优势并不能完全发挥。专用ASIC芯片开发周期长,资金投入大,由于其结构固化无法适应目前快速演进的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延迟、灵活可重配的特性,被广
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FPGA AI
- 日前,以第八次中日韩领导人会议为契机举行的第七届中日韩工商峰会在四川省成都市举行。国务院总理李克强与韩国总统文在寅、日本首相安倍晋三共同出席峰会并致辞。作为中国人工智能企业的代表,旷视科技总裁付英波受邀出席本次峰会,参与“科技引领合作,创新促进发展“的专题探讨,并与中日韩领导人合影。
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中日韩 旷视 AI
- 近日,全球计算机科学专业排名榜CSrankings对全世界计算机科学机构的排名进行了更新。在AI领域,清华大学蝉联全球第1,北京大学排名第3,中国科学院排名第4,上海交通大学排名第6。另有南京大学、复旦大学、香港科技大学、浙江大学跻身前20。年度计算机科学综合榜中,卡耐基梅隆大学蝉联第一,麻省理工学院和清华大学并列第二。
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清华 AI 计算机科学
- Andreas Mangler (儒卓力 战略营销和传播总监) 1 边缘AI给工业应用带来的变化 人工智能(AI)以及作为AI基础过程的机器学习(ML)将冲击影响包括预测性维护、工业通信、机器人技术和电机控制等在内的工业应用。 尽管AI技术并不是什么新鲜事物,但数据的爆炸式增长却促使其以惊人的速度前进,例如,在谷歌上数十亿次搜索的支持下,提供了相当大的实时数据集。 每年,我们产生的数据量都会翻倍,并且据预测,在未来10年内,将有1 500亿个联网传感器(超过地球人口的20倍)。由此产生的数据集
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202001 儒卓力 AI
- Clark Chou (Molex 中国销售总监) 1 2020年的热点:汽车、AI、5G、物联网 到2020年,向新能源车和自动驾驶汽车的过渡将成为大势所趋,对此,Molex(莫仕)正在互连移动以及信号完整性的创新方面构建强大的实力。Molex正在开发的基础性技术将会促成未来的“智能”车辆的发展——使操作更加安全、清洁,而且更为舒适,降低了碳排放。 业界和媒体在2019年关注的是人工智能(AI)的发展,及其对于多个技术部门的影响。这一情况将持续到2020年。在实现工业4.0、也就是第4次工业革
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202001 汽车连接器 AI 5G 物联网 Molex
- 真冈朋光 (瑞萨电子中国 董事长) 1 应用和技术的热点 作为一家全球知名的半导体企业,瑞萨电子一直紧跟市场趋势,致力于技术创新。2019年,瑞萨致力于发展嵌入式人工智能(e-AI)及超低功耗技术,基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。 瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望,在2019年10月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。瑞萨也将继续推动e-AI技术发展,将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。 不
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202001 嵌入式人工智能 物联网 人工智能 AI IOT
- 由于网路购物风行,消费型态改变,实体零售店家面临营收下滑冲击,为求生存,力拚数位转型,积极导入AI人工智慧、人脸辨识、机器人等智慧创新应用,打造智慧零售门市已成趋势。亚太电信20日举办「智慧升级 未来零售新商机」研讨会,提出超聚焦精准智慧零售解决方案,协助实体店家数位转型,不仅能够提升服务品质,也能即时解决消费者需求,省时又省钱,更是为即将上路的5G通讯技术导入智慧零售应用抢先布局。
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- 震旦行旗下震旦办公云看好越来越多企业采用人工智慧作为辅助企业经营工具,18日携手跨域生态圈夥伴,发表新一代「AI面试系统」,首创「跨域整合云端服务」,跨足中大型企业市场,共同协助企业数位转型。
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