- 苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)与义大利波隆纳大学(University of Bologna)的研究人员共同开发出一款开放源码的处理器PULPino，专为低功耗的穿戴式装置与物联网(IoT)应用最佳化。
开放源码和协同开发是当今软体世界的标准作法，例如Linux。尽管也有一些像OpenRISC与Opencores等硬体计划，开放源码的硬体在板级开发时更能取得较大动能。例如Arduino与Raspberry Pi的PCB设计可公开取得。然而，这些开发板上所采用的晶片仍然是专有的。
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IoT 处理器
- 人机大战将人工智能推上了历史巅峰，人工智能有望成为未来10年乃至更长时间内IT产业发展的焦点。
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AI 机器人
- 经过近60年的发展，人工智能已经取得了巨大的进步，但总体上还处于发展初期，依然可以用“方兴未艾”来形容。
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处理器 芯片
- 日前，中国科学院计算技术研究所(以下简称中科院计算所)发布了全球首个能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片，名为“寒武纪”。该课题组负责人之一、中科院计算所陈天石博士透露，这项成果将于今年内正式投入产业化。在不久的未来，反欺诈的刷脸支付、图片搜索等都将更加可靠、易用。
前不久，谷歌公司开发的一款围棋程序“AlphaGo”以4∶1战胜了韩国棋手李世石，其中，“AlphaGo”的
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处理器 人工智能
- 芯片制造商台积电(TSMC)17日表示，正与ARM合作开发7纳米FinFET(鳍式场效晶体管)芯片制造工艺，最快将在2018用于生产苹果iPhone 8上的A12芯片组。
根据台积电公布的时间表，7纳米FinFET工艺芯片将在明年投产，而大规模生产则需要一段时间，最早可能将于2018年正式量产，按照惯例，苹果iPhone 8将会在2018年亮相，其搭载的A12处理器或将采用台积电7纳米工艺制造。
更先进的制程工艺意味着在更小的芯片上集成更多的晶体管，这将可以降低功耗。而FinFET技术通过
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处理器 7纳米
- 随着科技的发展，给类物联网设备的应用，物联网技术将成为未来的热门，不过人才呢？
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物联网 处理器
- 如同Qualcomm宣布更新中阶规格处理器，三星在MWC 2016开展之前也宣布推出新款中阶处理器Exynos 7870，将导入自身14nm FinFET制程技术，并且以八核心架构构成。
三星宣布将更新中阶处理器产品线，此次推出的Exynos 7870将以14nm FinFET制程技术打造，并且采用八核心架构设计，似乎未像高阶处理器Exynos 8890导入自主架构核心规格，仅维持ARM授权架构设计，预期将以8组ARM Cortex-A53组成，显示效能则以ARM M
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三星 处理器
- 过去几年的 CPU 性能大战，随着骁龙 810 的各种问题告一段落，移动处理器的性能到底如何控制?
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处理器 GPU
- 据科技博客AppleInsider报道，市场研究公司Strategy Analytics周五发布的数据显示，尽管2015年智能机和平板电脑处理器市场出现同比下滑，但是苹果仅依靠自主设备生产就获得了两大处理器市场的较 大份额。
数据显示，2015年智能机处理器市场规模为201亿美元，同比下滑4%。苹果市场份额为21%，低于高通的42%，后者的份额下滑了10个百分点。不过，苹果份额领先联发科的19%。
图1：去年智能机处理器市场各厂商份额
高通骁龙处理器被用于
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苹果 处理器
- 智慧手机市场除了不同品牌之间互相竞争，手机处理器的晶片制造商同样竞争激烈。以 Android 手机为例，除了常见的 Qualcomm Snapdragon 系列处理器，近年不少中低阶的智慧手机均转为使用联发科(Mediatek)的处理器。不过近期就有安全研究人员发现部分 Mediatek 处理器存有后门，让骇客有机会取得配有这些处理器的 Android 手机的 Root 权限，泄露装置中储存的个人资料。
Mediatek 处理器初期以低价策略出发，主打中低阶市场成功发
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联发科 处理器
- 联发科即将推出MT6797，也即是全球首款十核芯移动处理器Helio X20。但是，到了2016年，在工艺上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖传20nm工艺，此时三星Exynos 8890以及骁龙820都已经用上了14nm。虽然联发科已经保证16nm/10nm今年必上，但是联发科Helio X20处理器此前也仍然传出了过热的问题。不过，如今联发科首款16nm处理器产品也终于曝光——命名为Helio P20。
工艺上，Helio P2
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联发科 处理器
- 一众所谓国产处理器芯片中，龙芯是走得比较踏实的一个，新产品不断，公司运营也逐渐走上了正轨。
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龙芯 处理器
- 我觉得尝试遏止科技的进步是愚蠢的，你说呢?你对于科技的进展有没有任何想法?我们该对一个AI未来世界感到不安吗?
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AI 机器人
- 外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动。
朱 尚祖首先强调，联发科在处理器的开发上，会强调“两多一少”的精神。两多指的是多媒体与多核心，过去联发科在进入智慧型手机之前，在智慧家庭就已经有相当 丰富的多媒体经验，所以联发科会将这些经验与资源，移植到智慧型手机上。至于多核心，就是先前联发科
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联发科 处理器
- 2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全 球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。 拓 墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在 发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退
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