- 1、LED封装概述
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外L
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LED 封装
- 根据联合国估计，到2050年全球人口将再增加30亿人，这表示人类需要额外开发10亿公顷的耕地，才可避免粮食短缺;但全球可以耕种的农地几乎都已开发，因此植物工厂成为解决粮食危机的重要关键。
许多先进国家已纷纷投入植物工厂，因为它不但可以解决粮食危机，且不受环境日益恶化影响。植物工厂俨然成为未来农业发展趋势。
不过，台湾缺乏农企业，导致多数植物工厂都是100平方公尺以下的小型工厂，大多是实验室或开放式产线，且大多栽种便宜的蔬果，导致亏本连连，但仍吸引许多大企业积极投入。
整体而言，台湾除
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LED 植物工厂
- 在国家政策大力支持下，LED照明逐渐代替白炽灯走进大众的视线，目前商业照明领域市场已逐渐打开。
近日，出口量位居国内企业前列的 LED照明企业奥的亮称将在商业照明领域的细分市场继续深耕。奥的亮中国区负责人吕卫东认为，使用LED照明产品不仅能提升商业空间的购物氛围，而且也带来了高效节能的显著成果，相比那些传统照明产品，一些LED产品达到了60%以上的节能率。
目前LED照明逐渐被中国市场所认知，越来越多的百货和商超等业主选择购买LED照明产品或EMC(合同能源管理)的方式作为节源的重点措施，
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LED 照明
- 基于光反馈控制白光LED的降压稳压器设计与实现,由于大功率、高效率白光(以及其它颜色)LED的实现，采用LED的照明更受关注。LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED
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功率 LED 传感器
- 核心提示：本文讲述了能够帮助汽车照明行业实现最佳热管理的方法。我们就选择和测量LED热特性以及为特定应用...
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热阻结壳 LED PCB
- 基于I2C接口的LED驱动器设计与实现,LED无疑是当前最热的一个应用，无论是手持设备、游戏机、霓虹灯、广告牌等等，眩目的色彩及高质的光亮，总能第一时间吸引人的眼球。在当前众多的LED控制器面前，如何选择一
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LED 驱动器 控制
- 基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计,本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新颖的电路方式与特殊的封装方法，有效的解决目前现有风光互补照明系统出现的刹车故障问题，提高了风光互补照明系统的可靠性.
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控制 LED 功率
- 对正弦波进行精确数字化的能力是高分辨率 A→D 转换器保真度的一项敏感度测试。该测试需要一个具接近 1ppm 残留失真分量的正弦波发生器。此外，还需要一个基于计算机的 A→D 输出监视器，用于读取和显示转换器输出频谱成分。若想以合理的成本和复杂程度来实施此项测试，就必需进行其元件的设计并在使用之前完成性能验证。
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凌力尔特 振荡器 LED
- 据安信证券调研显示：2013年LED需求将快速回升，并预计未来3年LED照明需求复合增速将达到59%。再加上国家政策护航，对淘汰白炽灯的补贴，LED照明有望推动产业进入新一波发展浪潮。LED产业是蓝海市场，空间巨大，结合目前的LED照明渗透率，我们认为国内LED照明发展速度将明显快于全球水平。企业家纷纷看好上游芯片市场和下游照明应用类市场。我国作为IC小国，LED芯片自给率不足20%，面对LED一片新蓝海，而芯片技术上却一直受国外的制约，这将严重阻碍我国经济水平的提高。
IC解密“曲
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LED 芯片解密
- 对LED显示屏是怎样节能的，相信越来越多的业内人士都已了如指掌，不外乎就是从高亮LED灯、驱动IC、开关电源、产品功耗设计、智能节能系统设计与结构节能设计这些方面着手实施。诚然，如何在这几方面找到最佳平衡点，便能实现最佳的LED显示屏节能效果了。
但不知何时起，不知道是什么原因，或许是在某些厂家的有意无意推崇下，高节能的概念却悄悄地被“高亮度”模糊甚至替代了：在同一成本前提下，显示屏的亮度越高就越“节能”，越超值!并逐渐成为了他们反馈给客户的超值&
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LED 显示屏
- 半导体(LED)照明亦称固态照明，具有节能环保、寿命长、应用广泛等显著特征，是继白炽灯、荧光灯之后的又一次光源革命。我国是世界最大的照明电器生产、消费和出口国，半导体(LED)照明作为节能环保产业的重要领域，且半导体照明产业具有资源能耗低、带动系数大、创造就业能力强、综合效益好等特点，因此被列入我国战略性新兴产业。
自2003年我国启动半导体(LED)照明项目起，我国半导体(LED)照明发展的“正史”至今已走完十个年头。“十一五”期间，中央预算内投
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半导体照明 LED
- 伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智慧照明工程技术研究中心稍早前宣布，已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率电晶体。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门，因为它的制造成本更低、更有效率，而且新的功能和应用也远超出照明范畴。
附图 : 整合GaN LED和HEMT单晶片的元件剖面图 BigPic:800x486
目前LED照明系统的核心是由氮化镓制成的LED晶片，但许多外部元件如电感、电容、
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LED 元件
- LED封装厂包括亿光、东贝、一诠纷纷推出薄型直下式LED背光模组，看好明年将成为市场主流。直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展。
厂商表示，薄型直下式LED背光模组制作成本，跟一般直下式LED背光模组相比也没有增加多少，目前普遍技术已经可将模组厚度降到15毫米，虽然比侧光式背光模组的10毫米略厚，不过已较之前的25毫米缩小不少。
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LED 背光模组
- 台湾光电半导体产业协会(TOSIA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA )，在两岸LED共通标准再往前跨进一步，已进行自整流LED灯性能等3份标准草案，今年就会有具体的成果。
经济部两岸搭桥专案从TOSIA的前任理事长李秉杰开始，致力于两岸交流合作，宏齐董事长汪秉龙接任第四届理事长，将持续推广台湾LED高效能的产品，创造台商进入大陆市场的有利条件。
TOSIA副秘书长、工研院电子与光电研究所组长朱慕道表示，TOSIA目前以“LED共通标准、LED照明试点”为
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LED 半导体照明
- 21ic讯 近年来，世界上多个国家制定政策以分阶段淘汰白炽灯泡。如中国计划于2015年60W 以上普通照明用白炽灯泡全部淘汰。荧光灯及紧凑型荧光灯(CFL)的能效比白炽灯高，但含剧毒物质汞，存在环保顾虑。相比较而言，具
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3008x LED NCL
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