- 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 WiLink 8.0 产品系列,这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列 45 纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电,为新一代 Wi-Fi®、GNSS、NFC、蓝牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收发等移动应用铺平了道路。WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合,可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装,而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源管理
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TI 无线连接 WiLink8.0
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