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华为发布智能直播一体机：升级Wi-Fi 7+ 保证走播不掉线

  • 4月28日消息，在近日举行的中小微企业数智化升级论坛上，华为正式发布面向AI时代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括华为FTTO智能直播一体机，它以三大技术突破直击行业痛点。华为FTTO智能直播一体机全系升级Wi-Fi 7+，主从分布式测速可达5000兆，为高清直播、多设备协同提供底层网络支撑。首创AI抗干扰，通过独有的芯片级AI切片算法，并结合上行超帧及干扰抵消黑科技，抗干扰性能提升300%，强干扰下直播不卡顿。新品还首创AI易漫游，通过独有的多维决策AI小模型算法，主动引导手机漫游，成功率达到99
  • 关键字： 华为  智能直播  一体机  Wi-Fi 7  AI  

MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 百度云智能音箱方案

  • 智能家居快速发展的背景下，智能音箱可以将智能灯光、智能家电进行控制、统一管理。可以通过语音指令来控制家电，也可以通过语音对话获取想要的信息，比如听歌，听故事，查询天气等等。联发科技MediaTek全新无线连网系统单晶片Genio 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi_Fi6、蓝牙及电源管理单元（PMU）。Genio 130A采用高度整合设计，可为小尺寸装置提供节能、可靠、高效的网路连接，是各类物联网装置的最佳选择。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART
  • 关键字： MediaTek  Genio 130A  MT7933  Wi-Fi6  百度云智能音箱  

曝iPhone 17系列将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

  • 3月18日消息，供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，他预计这颗芯片将于今年晚些时候首次应用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析师郭明錤此前也曾提到，苹果计划在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供应商博通。公开报道显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早
  • 关键字： iPhone 17  Wi-Fi 7  

摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108

  • 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，近日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。这款小巧但功能强大的设备搭载了摩尔斯微电子（Morse Micro）最新的MM8108芯片组，拥有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，将彻底改变物联网的连接方式。万创科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow适配器，旨在为企业和开发者提供超高效率、高吞吐量的无线解决方案，可无缝集成到现有基础设施中。
  • 关键字： 摩尔斯微电子  万创科技  Wi-Fi HaLow适配器  

加速向Wi-Fi 6升级：恩智浦的3大三频解决方案，快接住！

  • 在智能家居或智能楼宇中，可能会有50到100个互联设备。随着支持Wi-Fi的设备数量不断增加，Wi-Fi 6标准已在当今互联世界广泛普及，可满足人们对增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在网络容量、性能和效率方面相较前几代有了显著提升。这包括在密集的Wi-Fi环境中实现更快的数据传输速率、更低的延迟和多设备支持。凭借其广泛的设备兼容性和成熟的市场地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意义，并在 工业控制 和 消费电子 市场持续增
  • 关键字： 恩智浦  Wi-Fi6  

摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

  • 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow SoC专为欧洲和中东地区的大规模物联网部署量身定制。作为MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM调制下可提供1 MHz和2MHz带宽，吞吐量高达8.7Mbps，远超LoRaWAN网络的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM频段，覆盖范围和信号穿透力比传统2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi网络更胜一筹。MM8102为欧洲、中东和非洲地
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi  HaLow  MM8102  

物联网无线通信技术的革新者：EFR32MG26无线SoC深度解析

  • 技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台，EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
  • 关键字： 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Wi-Fi  

恩智浦推出统一标准Wi-Fi驱动：加速无线连接应用开发！

  • 本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统一Wi-Fi驱动程序——多芯片多接口驱动 (MXM)，详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。MXM驱动是恩智浦专有的Wi-Fi驱动实现，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。该驱动采用灵活的双许可方案，有GPL-2.0和专有许可，可有效避免许可冲突。该驱动在恩智浦无线SoC固件和主处理器上的标准Linux网络协议栈/cfg80211之间提供无缝接口。它负责为内核和应用程序提供多种Wi-Fi功能，
  • 关键字： 恩智浦  无线连接  SoC  Wi-Fi  驱动程序  

摩尔斯微电子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow双认证路由器

苹果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 规格降至 Wi-Fi 6

  • 2 月 20 日消息，苹果北京时间今日凌晨发布了全新 iPhone 16e 智能手机，现在苹果官网已列出该机型的详细参数。IT之家注意到，相较去年推出的 iPhone 16，这次的 iPhone 16e 在无线规格上有所变化。▲ 左侧为 iPhone 16e，右侧为iPhone 16根据苹果全球官网数据，iPhone 16e 与 iPhone 16 相比并未对 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窝网络频段的支持进行调整，但去掉了对 n258、n260、n261 这三个 5G mmWave 高频频
  • 关键字： 苹果  iPhone 16e  5G 毫米波  WLAN  Wi-Fi 6  

IW610系列：为物联网优化的Wi-Fi 6三频无线解决方案

  • 在当今的智能家居和工业自动化环境中，不同的终端设备通过多种无线协议进行无缝交互至关重要。恩智浦宣布推出IW610系列，这是一款突破性、成本和功耗优化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三频无线解决方案，旨在提供高网络效率和超低延迟。无论是构建新一代智能家居，还是扩展工业物联网解决方案，IW610系列都能够提升连接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基础。该系列包括一个1x1双频(2.4GHz/5GHz)和一个单频(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系统，提供强大、可靠的连接和出色的覆盖范围。
  • 关键字： Wi-Fi 6  恩智浦  

研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代

  • 研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量。因此，我们倾力打造的研华工业无线解决方案（AIW），不仅提供前沿技术，更在产品开发的全生命周期内，为开发者提供支持与服务，确保每一步都超越期待，引领行业前行。研华科技嵌入式事业群产品总监蔣孟儒表示：“研华的AIW产品线为工业应用提供了多样化的无线解决方案。”他进一步指出：“我们精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
  • 关键字： 研华  Wi-Fi 7  

摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片

  • 配套USB网关，轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi芯片  

Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP助力恒玄科技全新组合产品

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，设计和开发用于先进智能音频、智能可穿戴设备、无线连接和智能家居市场的无线超低功耗计算 SoC 的全球领导者恒玄科技 (Bestechnic) 延续与 Ceva 的长期合作伙伴关系，将 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和蓝牙双模 IP 平台集成到其全新蓝牙/Wi-Fi 组合产品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球领先供应商之一，其智能音频 SoC用于TW
  • 关键字： Ceva  Wi-Fi 6  蓝牙IP  恒玄  

芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

  • 2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。芯科科技获得诸多殊荣，得益于在物联网领域的长期布局和持续投入，其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方案，涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品，以及便捷的软件开发工具、先进的安全功能和一站式支持服务等，从而帮助开发人员解决产品
  • 关键字： 芯科科技  蓝牙  Wi-SUN  
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