- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)的汽车质量级串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供业内最多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关，以及先进驾驶辅助系统(ADAS, Advanced Driver Assistance System)的雷达和摄像头模块时，这些存储器能够提供最大的设计灵活性。
使用分立串行EEPROM数据参数存储装置有助于简化设计，同时提供最大的升级灵活性。有限的存储器封装和容量选择将会限制解决方案的效果
- 关键字：
意法半导体 WFDFPN8
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