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意法半导体与Virscient携手合作,加大对Telemaco3P汽车应用处理器的开发支持,缩短网联汽车系统交付周期

  •   中国,2019年3月4日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与软硬件开发服务提供商Virscient合作,为汽车制造商使用意法半导体Telemaco3P车载信息连接处理器开发汽车解决方案提供支持服务。  Virscient为采用意法半导体的模块化车载信息处理平台(MTP)开发和交付先进汽车应用的客户提供支持服务。MTP是一个多功能的开发演示平台,集成了意法半导体的Telemaco3P车载信息连接
  • 关键字: 意法半导体   Virscient  

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