2026 年 5 月 5 日,授权元器件分销商贸泽电子正式上架并开售台达 Force-GT 48V 三相 DIN 导轨电源。该系列电源可稳定输出 48V 电压,适用于网络设备、充电桩、半导体设备、智能制造及工业机器人等高稳定性工业场景。产品涵盖 480W、960W 两大功率规格,转换效率分别最高可达 95.5%、96%,有效降低能耗;采用超薄机身设计,集成直流正常继电器与状态 LED 指示灯,并搭载防护涂层,可防尘抗污染,提升恶劣工况下的耐用性与可靠性。电源满载工作温区覆盖-40℃~70℃,55℃以上按
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贸泽电子
台达电子
Force-GT
48V 三相电源
DIN 导轨电源
工业电源
宽温电源
充电桩
半导体设备
工业机器人
随着物联网(IoT)与人工智能(AI)技术的深度融合与飞速发展,低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下,低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再次发力,宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列技术讲座旨在通过中文在线专家讲授和实操培训等形式,聚焦无线连接与边缘AI前沿趋势,为本地开发者提供系统化技术培训与实用的开发技能指南,助力快速打造下一代互联智能设
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芯科科技
Tech Talks
无线
边缘A
智能物联
美国人事管理局局长斯科特·库珀表示,已有25,000人表达了加入美国政府工程师Tech Force的兴趣。Tech Force 是一项旨在在美国联邦岗位中安插具备人工智能专业知识员工的倡议。Tech Force 招募公告中写道:“美国技术部队正在招募一支精英工程师队伍,打造下一代政府技术。在白宫支持下,Tech Force将应对我们时代最复杂、最大规模的公民和国防挑战——从财政部的关键金融基础设施管理,到国防部推进前沿项目——以及介于两者之间的所有领域。”“通过为期两年的项目,参与者将以团队形式直接向机构
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美国政府
Tech Force
Nordic Semiconductor 2025 年度核心技术交流活动 ——Nordic Tech Tour 中国巡回技术研讨会在北京圆满落幕。这场覆盖杭州、苏州、厦门、成都、深圳(南山 / 龙华)、广州、上海、北京8大城市、历时近两月的巡展,以高密度技术输出与沉浸式互动体验,成为中国物联网领域年度标杆性交流平台。活动全程收获开发者踊跃参与,不仅让 Nordic 的核心技术与产品体系深度触达行业从业者,更推动其完善的技术生态实现广泛普及,为产业创新注入强劲动能。巡展自 10 月 14 日启幕以来,始终保
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Nordic Tech Tour
Nordic
约四成仓库存在人手不足的情况1,加之能源效率法规日趋严格和自动化带来的安全顾虑,制造企业面临前所未有的压力。为了应对这些挑战,许多企业越来越多地采用机器人、协作机器人和自主移动机器人(AMR),以增强灵活性、降低成本,维持安全高效的运营。 这些智能机器本身也存在诸多挑战:不仅要在极端温度、灰尘、冲击/振动下可靠运行,还要处理高精度的实时视觉数据。此外,对高分辨率、多摄像头视觉导航技术的需求日益增长,而数据传输能力受限,系统可能因此出现性能瓶颈。 这类视觉系统需要支持多种多样的机器人应用
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CONNECT TECH
GMSL连接
工业自动化
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随着物联网(IoT)和人工智能(AI)技术的飞速发展,越来越多的企业和个人开发者都非常关注最新的无线连接技术和应用。作为全球领先的物联网解决方案提供商,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)一直致力于用创新的技术、产品与解决方案推动行业发展,并通过举办Tech Talks网络研讨会系列和Works With年度行业盛会提供学习与交流的平台。Tech Talks技术培训聚焦五大主题技术培训,赋能开发人员创新实践自2020年起,芯科科技每年都会举办Tech Talks网络研讨会系列,旨在帮助工程专家深入
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芯科科技
Tech Talks
智能互联
Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会,本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题,吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会,会中聚焦生成式人工智能 (AI)、边缘 AI、大语言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技,旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。本次活动中,Arm 深入探讨了 AI 对计算的需求,并分享了其作为计算平台公司如何通过全面的计算子系统、
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Arm Tech Symposia
以“Arm 正在构建计算的未来”为主题的 Arm Tech Symposia 年度技术大会上周于深圳、北京、上海三地圆满举办。作为本届四大地区七座城市活动的收官之站,Arm Tech Symposia 中国站暌违三年再次回归线下,与生态伙伴展开面对面的交流。国内的三场活动共计由 60 多位来自 Arm 及其生态伙伴的演讲者带来了超过 80 场的干货演说,总计吸引超过三千名业内人士报名。Arm Tech Symposia年度技术大会深圳、北京、上海现场Arm Tech Symposia年度技术大会现场设有A
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Arm Tech Symposia
Arm
作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一,Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。今年的技术大会回归线下,以“Arm 正在构建计算的未来”为主题,诚邀业内厂商、生态伙伴与开发者亲临现场,相互交流与学习,携手构建基于 Arm 技术的未来。 Arm Tech Symposia 将在三城带来超过 80 场主题演讲、技术分享与生态对话,并呈现丰富多样的现场演示。大会上午将由Arm高级副总裁及热门行
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Arm Tech Symposia
Arm
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。本次活动以“科技始之于你”为主题,针对四大趋势:智慧出行、电源与能源、物联网与连接,以及感知世界等方向规划多场演讲,并展示多达40个精心策划的解决方案。与会者将有机会亲身体验并了解意法半导体的创新技术如何为打造一个更安全、更环保、更互
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ST Taiwan Tech Day
智慧出行
碳化硅模块
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。本次活动以“科技始之于你”为主题,针对四大趋势:智慧出行、电源与能源、物联网与连接,以及感知世界等方向规划多场演讲,并展示多达40个精心策划的解决方案。与会者将有机会亲身体验并了解意法半导体的创新技术如何为打造一个更安全、更环保、更互
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ST Taiwan Tech Day
意法半导体
是德科技宣布其年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。Keysight World: Tech Day是立足本地的技术交流与学习活动,旨在从前瞻趋势、工程最佳实践和技术解决方案等多个维度为决策者提供他们所需的信息。若想在当今的全球经济中取得成功,就必须采用综合、灵活的方法持续推动创新。每年不断涌现的新技术促使企业进一步设想和开拓超越行业标准之外的新领域。是德科技推出的解决方案可以帮助客户解决全行业技术挑战。是德科技大中华区市场总经理郑纪峰表示:“放眼中国市场,通
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是德科技
Keysight World Tech Day
技术进步正在重塑人类的体验,改变人们的生活方式和工作方式。快速发展的技术,包括 5G、6G、自动驾驶汽车,以及非地面网络等新兴技术,越来越多地由 AI 和机器学习提供支持,加速了各行业无尽的想象力和创新。为了前瞻未来市场趋势、激活科技创新引擎,是德科技将于9月12日在上海浦东嘉里大酒店举办年度科技盛会Keysight World Tech Day 2023, 围绕“5G/6G-探索下一代无线技术”、“汽车自动驾驶与新能源”、“人工智能与高算力数据中心”三大行业方向展开探索,在为业界同仁和观众呈现技术盛宴的
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是德科技
Keysight World Tech Day
带您了解无线协议技术最新进展,助力加快物联网设备开发中国,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座,旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业,Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时,也十分注重与开发者分享技术和实践,共同推动物联网产品
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Silicon Labs
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蓝牙
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欢迎各位参加 Arm Tech Symposia 年度技术大会。这对 Arm 而言是一场意义非凡的活动,因为我们可以借此机会与大家谈谈我们的合作伙伴关系,与大家进行交流,分享我们一年来取得的进展。今天我要讲的内容包括:Arm 的新篇章,我们如何定义计算的未来新一轮的技术革新,并且我将谈谈广大的 Arm 技术生态系统。 在新任首席执行官 Rene Haas 的带领下,我们正在开启 Arm 及生态系统的新篇章。Rene 对于我们将如何一起合作定义计算的未来有一个清晰的愿景。我们现在比以往任何时候都更
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Arm
Arm Tech Symposia
近日,美国加州圣何塞的Tech Credit Union与总部位于纽约的金融科技公司Sunlight Financial同意扩大合作伙伴关系,为安装8万多套住宅太阳能系统提供20多亿美元的融资。据悉,Tech CU和Sunlight Financial自2015年9月开始合作以来,已资助超5万个住宅太阳能系统。2019年年底,Tech CU通过与Sunlight Financial的合作,为住宅太阳能系统提供了超过10亿美元的资金。2019年,全国约20%的住宅太阳能系统贷款由Sunlight Finan
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Tech CU
Sunlight Financial
住宅太阳能
敦泰除了多个驱动触控单芯片(IDC)芯片放量出货外,ForceTouch技术亦获得中国大厂广泛采用。敦泰表示,屏幕与人机交互技术一向是智慧手机的创新焦点,ForceTouch(压力触控)作为新一代触控技术受到各大智慧手机厂商的强烈关注,在华为MateS、金立S8、华为P9Plus、魅族Pro6等产品的推出,更是让ForceTouch成为今年中高端Android手机的一项关键流行特征,作为全球领先的人机界面解决方案提供商,敦泰在ForceTouch领域将持续发展相关技术和应用。
2015年敦泰整合
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Force Touch
敦泰
1. 内容简介 在2015年,苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术,它被Apple称为Force Touch,用户每次按下触控板之后除了可以在萤幕看见视觉回馈,它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配Uneo Force Sensor来实现一个类似Force Tou
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单片机
Force Sensor
1. 内容简介 在2015年,苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术,它被Apple称为Force Touch,用户每次按下触摸板之后除了可以在屏幕看见视觉回馈,它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配HDK Force Sensor来实现一个类似Force Touc
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混合信号
Force Sensor
面板驱动IC厂奇景光电20日宣布,成功开发出多阶数压力触控(Multi-Level Force Touch)技术,目前此产品已与一线手机大厂进行验证,预计在明年上半年奇景Force Touch单芯片将开始量产出货,可望明年业绩大跃进。
公司表示未来将陆续推出整合多点电容触控(Capacitive Multi-Touch)、多阶数压力触控的新一代G系列高性能触控单芯片方案,提供中高阶智慧手机与平板电脑,甚至超越3D Touch三阶的触摸(Touch)、轻按(Peek)及重压(Pop)等功能,给使用
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Force Touch
面板
08月18日消息,压力感应屏幕、触觉反馈,我们真的需要这些功能吗?如果苹果依旧遵循2008年以来的发布模式,下个月苹果推出的新iPhone将会是“S”系列,外形与iPhone6相同,变化都发生在内部。业界普遍预测今年的iPhone将会配备Force Touch压力感应屏幕和振动触觉反馈。
压感屏幕的使用体验如何,又能为我们带来怎样的方便呢?苹果已经在今年的两款产品上应用了Force Touch技术,它们代表着苹果的最新技术成果。
什么是F
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苹果
Force Touch
根据美国专利及商标局最新公开的两项苹果新专利文件显示,苹果正在开发新型触控面板技术,在开发 更轻薄更集成的触控面板的同 时,还将使用多种传感器实现3D“悬浮”手势功能。能够在不进行触摸的情况下,识别感应悬浮在设备前方的手势。标志着苹果继Force Touch触控之后又一次触控技术的革新。
据 AppleInsider报道,苹果递交的新专利文件显示,通过多种传感器和补偿手段来实现3D“悬浮”手势支持,扩展人机交互手段。苹果
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苹果
Force Touch
/************************************************************ * Processer : Microchip PIC12C508 * * Compiler : Hi-TECH PICC 8.00 PL2 * * Writer : Jason Kuo * * Descript
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93LC4
源程序
读写
PIC12C508
HI-TECH
基于
基于HI-TECH C编译器的PICC18命令行驱动,PICl8F系列产品是美国微芯科技公司的高档产品,用户多采用C语言进行编程设计,HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICC18编译器得到了广泛应用。大部分应用者使用MPLAB集成环境进行编程(见参考文献),在一些重要或大型应
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命令
驱动
PICC18
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基于
用HI-TECH C写的使用PIC12C508读写93LC46范例程式/************************************************************ * Processer : Microchip PIC12C508 * * Compiler : Hi-TECH PICC 8.00 PL2 *
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HI-TECH
代码
93LC4
读写
PIC12C508
使用
用HI-TECH C写的使用PIC12C508读写93LC46范例程式/************************************************************ * Processer : Microchip PIC12C508 * * Compiler : Hi-TECH PICC 8.00 PL2 *
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93LC4
程序
读写
PIC12C508
HI-TECH
基于
德国罗森海姆,2011年10月---面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其Quad Tech概念正是下一代的垂直接触技术。因其卓越测试良品率和超长探针寿命,从而具有显著测试成本优势。
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罗森海姆
Quad Tech
元件
用HI-TECH C写的使用PIC12C508读写93LC46范例程式/************************************************************ * Processer : Microchip PIC12C508 * * Compiler : Hi-TECH PICC 8.00 PL2 *
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93LC4
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PIC12C508
使用
HI-TECH
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