- 类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
奥地利微电子执行副总裁暨Full Service Foundry部门总经理Thomas Riener认为，3D IC技术将扩大类比晶片市场商机。
奥地利微电子(AMS)执行副总裁暨Full Service
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TSV制程 模拟芯片
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