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德州仪器在铜线键合技术领域处于领导者地位，产品出货量逾220亿件

• 　　日前，德州仪器(TI)宣布其内部组装点的铜线键合技术产品出货量已超过220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用进行批量生产。TI现有的模拟和CMOS硅芯片技术节点大多数已用铜线标准来限定，且所有新技术和封装都在用铜线键合法来开发。铜线能提供与金线同等或更佳的可制造性，同时还具有可靠的质量并可节约成本。此外，铜线还能提供比金线高40%的导电性，从而可以用TI的多种模拟和嵌入式处理部件提升用户的整体产品性能。 　　“TI已率先开发出铜线键合法，该产品可适用于广泛的产品和技术中，并可在多家
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