- 倢通科技股份有限公司(Taiwan Microelectronics) 推出芯片型2.4GHz射频前端模块TM2006. TM2006为采用砷化钾芯片与QFN 3x3 mm 16L的封装技术之高集成射频前端模块, 内部集成了PA、LNA、输出端之RF Switch。 TM2006 可简化2.4GHz射频产品于之设计与调试。可降低成本并大幅提升量产良率。
TM2006特性描述：
集成PA和LNA与输出端之RF switch
简单的外围器件与电路线路
- 关键字：
Microelectronics 射频前端模块 TM2006
tm2006介绍
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