- 昨日，芯片厂商智多微电子宣布与重邮信科正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。 根据这项合作协议，重邮信科将提供包括自主创新的基带处理芯片和核心软件的TD-SCDMA通信平台，智多微电子则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及操作系统相结合，携手进军中国3G市场。 重邮信科是国内最早从事TD-SCDMA移动终端研发的单位之一，首批参与我国TD-SCDMA标准的制定工作。智多微电子为手机设计公司和
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