- 日前，Vishay Intertechnology,
Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，公司已扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增加Z外形 (EIA 7343-19)
尺寸器件。 日前发布的Vishay Polytech电容器高度比标准V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1
mm，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品。这款器件适用于计算机、服务器、网络基础设施设备、固态硬盘和无线收发器的电源管理、电池解耦和储能。 T55系列的外
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Vishay T55
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