- 设计工程师在工作中常需要知悉电容器的容值随电压变化而产生的变化，楼市电容器旗下Syfer品牌研制的VC1残余容值系列电容器可满足这一需求。室温条件下，当电压从1Vrms 1kHz逐渐升至额定电压时，VC1系列X7R多层陶瓷电容的容值下降不会超过名义容值的50%。 一般来说，电容器的介质材料特性越稳定，则可获取的最高容值就越小。基于1级电介质材料的电容器虽然可实现最高的稳定性、最低的损耗值以及零老化，但却只能获取较低的容值。随着材料和工艺的改进以及对电容器设计和失效模式理解的加深，Syfer在多层陶瓷
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楼氏 Syfer
- Syfer Technology近日推出系列表面安装贴片电容，该产品采用传统的锡/铅端子，主要面向不受欧盟RoHS规范限制的应用，包括军事/航空、空间以及汽车等产品。 某些特殊应用目前还未受到欧盟RoHS规范的限制，虽然采用锡制产品的可行性还在调研当中，但Syfer相信一些特定的应用仍将继续使用锡/铅材料。 该公司提供的锡/铅端子中含有不超过10/%的铅，包括多种多层陶瓷贴片电容(MLCC)。容值范围从0.45pF至82μF，工作电压在16
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Syfer 电容器
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