- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm单片交换机芯片系列StrataXGS® 4。这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足服务提供商、数据中心和企业市场在成本、功耗、性能和可扩展性需求，这些都需要使用商用芯片解决方案。
Broadcom公司第四代StrataXGS架构采用低功率、65nm CMOS工艺技术制造，以实现数据中心3.0应用必需的可扩展性、企业网络必需的安全性以及实施下一代服务提供商网
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Broadcom StrataXGS®4 交换机
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