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传射频芯片商Sivers拟拆分上市

  • 近日据外媒报道,射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics,拆分后,Sivers Photonics将在美国上市。报道称,Sivers已签订了一份不具约束力的意向书,计划将其子公司Sivers Photonics与byNordic Acquisition合并,并在美国纳斯达克上市,后者是一家特殊目的收购公司(SPAC)。资料显示,Sivers分为Wireless和Photonics两大业务部门,主营产品为IC和集成模块。其中,Wireless负责为用于数据和
  • 关键字: 射频芯片  Sivers  
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