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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节
英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布,展示了英特尔注入小芯片(tile)的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片,揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,计算图块位于左上角,IO 图块位于底部,SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具,旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
关键字:
Arrow Lake
Die Shot
Intel
chiplet
基于onsemi高帧率相机模组ARX3A0与低功耗蓝牙模组NCH-RSL10SIP的智能相机方案
物联网,广泛的定义包含任何可以连网的物件,包括从工厂机具、汽车、手机、智能手表等行动装置。近年的物联网更特指结合各式感测器、软体、AI等技术的互联设备,能够传输和接收各种数据达成大数据收集的应用。大联大友尚集团针对智能监控市场,推出基于SunplusIT SPCV1100A及安森美AR0330、RSL10的智能拍摄相机方案,支持安全监控、温湿度监控及Amazon Recognition分析图像。硬体设计 :产品特点 :低功耗蓝芽模组 RSL10 SIP超低能耗 : RSL10 具有杰出的整体电源曲线,能针
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onsemi
ARX3A0
smart shot
camera
RSL10
BLE5
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