- SUSS MicroTec是半导体业界创新工艺和测试方案提供商。SUSS MicroTec向日本发运了一台LithoPack300光刻一体机，用于三维集成技术开发，并已成功安装。该一体机拥有涂胶、烘烤、曝光、显影模块，可用于最大直径为300毫米的晶圆片。对于难度较高的TSV硅通孔生产和三维集成的背面RDL再布线层，该一体机是一个高性价比的解决方案，再加上永久和临时晶圆片键合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工艺和技术方案，用于三维集成。SUSS MicroTec近期参与了一系列三维集成工艺的
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SUSS 晶圆 测试 光刻一体机
- 据半导体国际网站报道，SUSS MicroTeci与X-factory共同宣布，将在微流体和集成光学应用方面密切合作。iX-factory开发相关技术，SUSS MicroTec提供设备平台，如其新推出的MA/BA8 Gen3双面光刻机和CB8晶片键合机。iX-factory是领先的单晶片生产和技术服务的专业厂商。
SUSS Micr
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SUSS MicroTeci X-factory MA/BA8 Gen3 CB8
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