- 1.概述本文将以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。更多介绍请关注上一期介绍或关注米尔电子公众号1.1.TF-A的启动(接上一期)进入到FIP_artifacts目录下myir@myir-vm:~/stm32mp25x-BringUp-bsp/FIP_artifacts$ tree arm-trusted-firmware/ -L 1arm-trusted-fi
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米尔 STM32MP25
- 1.概述本文将以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。1.1.创建系统工程1.1.1.创建默认工程打开 STM32CubeMX, 可以看到主界面，我们需要从选择芯片开始点击“ACCESS TO MCU SELECTOR”进入下一个界面选择主芯片，使用手动输入会快一点的补全整个芯片名字。根据芯片的 part number 选择正确的芯片封装开始项目创建，上一节已经看
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- 1.概述本文将以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。2.修改设备树（接上一期）查看生成的Bring up工程空文件的设备树，CA35的设备树文件夹，其他的是M33核的工程资料。我们可以看到生成的设备树文件如下myir@myir-vm:/mnt/hgfs/ShareWorkspace/stm32mp25x-bringup/Bringup/CA35/DeviceTr
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