- 东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20V P型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于12月底启动。 东芝已开发出全新的2.9mm×2.8mm小尺寸封装“TSOP6F”，以满足移动设备充电电路负载开关以及LED驱动电路对更小型器件的需求。尽管新封装拥有和现有SO
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东芝 SSM6J801R
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