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美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的 极低电感SP6LI封装 实现高电流、高开关频率和高效率

• 　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用于高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模块的极低电感封装。这款全新封装专为用于公司SP6LI 产品系列而开发，经设计提供适用于SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同時实现高电流、高开关频率以及高效率。美高森美将在德国纽伦堡展览中心举行的PCIM 欧洲电力电子展上展示使用新封装的SP6LI功率模块，以及其它现有产品系列
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