嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板,为3D视觉检测设计,搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器,采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心,支持高达128GB的DDR5内存,相较于AMD Ryzen™ 5000系列,在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3D/4D视觉捕捉应用,AIMB-523 配备了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口,可用于高速
小型封装为袖珍型、功能丰富的无线便携式产品的应用节省了电路板空间 Avago Technologies(安华高科技)宣布推出三款符合RoHS规范,采用无铅SOD-323(小型二极管)塑料封装的高性能、经济型的PIN二极管芯片。这种两个管脚的SOD-323的封装尺寸仅为1.7mm x 1.25mm x 0.95mm,比尺寸为3mm x 2.5mm x 1.1mm的三引线SOT-23(小型晶体管)和尺寸为2mm