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sip系统三维多 文章 进入sip系统三维多技术社区

用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

  • 1引言低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块(MCM)电路设计中。在三维MCM系统集成技术中，LTCC技术集高密度多层互连、内埋无...
  • 关键字： SIP系统三维多  
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sip系统三维多介绍

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