龙芯处理器在海外市场较为罕见，但一位 Linux 领域评测者成功获得了该厂商的一款 12 核处理器并进行测试。科技媒体 Phoronix 对龙芯 12 核处理器 3B6000 开展了多项基于 Linux 系统的基准测试。结果显示，尽管核心数占优，这款芯片的性能仍远不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方现代 6 核处理器。据悉，这款 3B6000 处理器由龙芯爱好者社区（Loongson Hobbyists Community）提供给该 Linux 专业媒体。测试平台为 3B6000x1-7A20
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龙芯 12核 处理器 AMD Ryzen 5 9600X
几天前，AMD在CES 2026上为Strix Halo系列新增了两个SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是顶级AI Max+ 395的简化版，但CPU核心数减少——12个而非16个。虽然公司在CES前对芯片进行了预告，但AI Max+ 392的首个真实Geekbench上市刚刚浮出水面。新款Strix Halo APU在单核测试中得分为2,917分，在多核测试中获得18,071分，几乎与桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相当。这个多线程得分实际上超过了Geekben
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CES 2026 AMD Ryzen AI Max+ 392 Strix Halo APU
几天前，AMD在CES 2026上为Strix Halo系列新增了两个SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是顶级AI Max+ 395的简化版，但CPU核心数减少——12个而非16个。虽然公司在CES前对芯片进行了预告，但AI Max+ 392的首个真实Geekbench上市刚刚浮出水面。新款Strix Halo APU在单核测试中得分为2,917分，在多核测试中获得18,071分，几乎与桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相当。这个多线程得分实际上超过了Geekben
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AMD Ryzen AI Max+392 Strix Halo APU CES 2026
AMD刚刚在CES上发布了全新的移动端Ryzen AI 400 CPU系列，并承诺将在今年第一季度发布这些产品。与真正的次世代产品不同，《戈尔贡点》实际上就是经过小改动的Ryzen AI 300系列。现在我们知道，根据中国最新的电子中单列表，它可能比预期更早——1月22日。华硕AMD Ryzen AI 400笔记本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首个显示Gorgon Point发布日期的商品来自华硕在京东的官
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华硕 AMD Ryzen AI 400 CES 2026
（图片来源：Future）复古计算越来越受欢迎，而制造小型计算机的Acemagic，可能想着，“为什么不把新旧结合呢？”公司新款迷你电脑采用了朴素的米灰色和家居风格，让人联想到经典的NES和PlayStation 1主机，但硬件配置丰富。几天前我们聊过这款受NES启发的Retro X5，所以能亲眼见到它真是太好了。Tom's Hardware特地来到拉斯维加斯的CES展区，仔细看看。（图片来源：Future）正如图片所示，乍看之下，你可能会以为这些就是真正的主机，直到你注意到这些移植口和标签。两台
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Acemagic NES PlayStation 1 迷你PC Ryzen AI 9 465处理器 CES 2026
全球嵌入式物联网计算方案提供商研华科技近期推出其2025年最新边缘AI解决方案，该方案搭载了先进的AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器。此次推出的产品包括SOM-6873（COM Express Compact模块）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（边缘AI推理系统），这些产品利用AMD首款集成神经处理单元的嵌入式处理器提供卓越的AI性能。这些集成NPU经过优化，可显著提升AI推理效率与精度。结合传统CPU与GPU组件，该架构可提供高达39 TOPS的性能表
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研华 AMD Ryzen
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器，采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心，支持高达128GB的DDR5内存，相较于AMD Ryzen™ 5000系列，在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3D/4D视觉捕捉应用，AIMB-523 配备了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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工业视觉 研华 AIMB-523 AMD Ryzen
IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 处理器在今日的 2024 台北电脑展上正式公布，改名为 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭载：Zen5 CPU（最高 12 核 24 线程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），号称超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 T
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台北电脑展 AMD Ryzen AI 300
AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD ）今日宣布，其将在 2024 年国际消费电子展（ CES 2024 ）上展示汽车创新，并通过推出两款新器件扩展其产品组合，即 Versal Edge XA（车规级）自适应 SoC 和 Ryzen™（锐龙）嵌入式 V2000A 系列处理器。这些器件彰显了 AMD 在汽车技术领域的领先地位，其旨在服务于关键汽车重点市场领域，包括信息娱乐、高级驾驶员安全和自动驾驶。AMD 将与不断壮大的汽车合作伙伴生态系统一道，在 CES 2024 上展示这些全新器件当前或未来汽车解决
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CES Versal Ryzen 处理器 自动驾驶
IT之家 11 月 18 日消息，国外科技媒体 Windows Central 近日对英特尔酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 两款旗舰处理器进行了性能比较。从规格上来看，英特尔酷睿 i9-13900K 的物理核心数量和线程数量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者为 24 个核心，后者为 16 个核心。不过英特尔在该芯片上采用了新的混合核心设计，而 AMD 依然采用传统的处理器核心设计，因此两者在线程数量上是相同的。两款处理器都配备了集成显卡，相对来说英
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Intel 酷睿 i9-13900K AMD Ryzen 9 7950X
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基于AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始。凭借FastConnect 6900，搭载AMD Ryzen处理器的最新商务笔电将具有Wi-Fi 6和6E连接技术，包括透过Windows 11实现进阶无线功能。藉由与微软合作，联想ThinkPad Z系列与HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD 高通 Ryzen FastConnect 连接系统
研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑，同时以更低的功耗提供出色的性能，可充分满足嵌入式市场需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术，并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技术，计算性能出色。这使系统设计者在向系统添加另一个图形显卡时能够有效节省成本，再加上研华的专业设计服务支持，可以实现边缘的数字化演进。搭载AMD这一新平台使SOM-6872和AIMB-229成为需要强大计算能力和图形显示功能的应
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AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研华嵌入式 边缘应用
研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示；采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视觉、游戏及其他图形密集型应用的绝佳选择。微型COM Express Compact模块提供卓越性能如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始终是硬
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COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
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AMD 3D chiplet Ryzen
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