- Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低温直接粘合专利技术的供应商，2014年5月8日，该公司公布与 IO Semiconductor(以下简称“IOsemi”)签署独家专利有限授权协议，授权 IOsemi 将其 ZiBond 技术用于消费类移动产品的 RF前端元件 。此协议象征着 Ziptronix 的专利 ZiBond 技术进军新的大批量应用市场。
Ziptronix 首席执行官兼总裁 Dan Donabedian 指出：“与 IOsemi 签署
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Ziptronix IOsemi RF前端元件
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