- QuickLogic公司日前发布了Interconnect Systems公司为QuickLogic提供的HiLo插槽方案。据称通过使用与芯片封装对应的插槽型号，电路设计者可以对印制电路板尺寸要求苛刻的设计，便捷地进行原型验证。 QuickLogic公司表示，由于HiLo插槽系统与实际芯片占用印制电路板面积几乎相同，因此在进入量产阶段时不必重新进行电路板设计。此外， HiLo插槽系统高度为2毫米，控制在正常芯片的体积范围内，方便了手持设备的设计。 HiLo插槽直接焊接于印制电路板上，而相应芯片则先
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- 美国加州SUNNYVALE –2005年9月21日讯）——嵌入式标准产品（ESP）和超低功耗FPGA的先驱企业QuickLogic公司(NASDAQ代码：QUIK)今天宣布与封装测试业界领袖Amkor科技公司达成了一项设计服务协议。根据该协议，QuickLogic公司今后将可以广泛使用Amkor公司的封装设计以及设计链管理服务，该计划将有效缩短产品封装测试周期，加快上市进度。鉴于与封装相关的生产成本日益上涨， Amkor公司提供的设计链管理服务将有助于QuickLogic对涉及封装测试生产
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