- OKI公司推出和SRS Labs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路(LSI)ML2601.这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗,包括有两个扬声器放大器,这在通常的手机平台上是没有的.现在可提供ML2601的样品,批量生产计划在2006年二月。
ML2601中采用了SRS Labsg公司的3D环绕立体声技术。SRS公司的3D环绕立体声技术在手持设备中得到了广泛的使用。使用者通常习惯在手机中使用
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