- 在设计一款可穿戴产品时，首先需要考虑的可能就是这款产品的尺寸。由于可穿戴设备要求较长的电池续航能力和具备多种功能，尽管整体可用空间十分有限，但其中电池要占据很大一部分，解决方案的其余部分必须更加紧凑小巧，这样才能既将更多的功能集成在内，又为较大的电池尽可能地留出额外空间。
有几种方法可以缩小解决方案的尺寸。首先，选择不同的封装类型可以大大减小集成电路(IC)本身的尺寸。与四方扁平无引线(QFN)封装相比，晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)的平均尺寸几乎只是它的一半，和真正的芯片大小基本一致。然而，由
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TI MicroSiP
- 2014年，可穿戴设备成为消费者的新宠，预示着另一种先进的电子消费品正在普及中，或许从苹果发布的吸引眼球的Apple Watch可以说明一二。但是，我们明显看到，可穿戴设备的电池续航依旧显得差强人意，解决掉电池续航问题，或许才能够真正促进可穿戴设备大热。
我们知道，可穿戴设备的上下游产业技术涉及传感器、存储器、电池、触控模组、语音交互技术、体感相关产品等诸多环节，而其中，最影响使用体验的莫过于功耗问题，我想，谁也不愿意自己的智能手表要每天充电吧?故此，我们认为，超低功耗技术、能量采集技术、无线充
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低功耗 无线充电 MicroSip
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