- 来自南加州的一家新创公司Indie半导体已经将具有更多可用性和低成本的多模封装技术运用到定制微控制器上。随着物联网时代的到来，公司预计采用这种方法，将会使其成为世界领军企业。
Indie半导体销售和营销副总裁Paul Hollingworth
该团队想要解决的问题是在任何给定的应用程序下实现单机片外围设备的混合，因而能够节省电力和降低成本，但在之前几乎是不可能的。这是因为包括100s的库存单位((SKUs)的大多数的系列单片机通常由指定外围设备和存储器的超集和禁
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Indie MCUs
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