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luminex 系列光子解键合机 文章 进入luminex 系列光子解键合机技术社区

面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术

  • 随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用键合胶将器件晶圆临时固定在刚性载板上，以提升制造过程的稳定性和良率。现有解键方法的局限性完成晶圆减薄等一系列后端工艺后，如何无损地分离载板与键合胶成为关键。现有的解键
  • 关键字： ERS  Luminex 系列光子解键合机  

ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器

  • 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
  • 关键字： ERS electronic  光子解键合  晶圆清洗  Luminex  
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luminex 系列光子解键合机介绍

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