12月22日，科创板上市公司格科微（688728.sh）成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式，及2023年产品推介会暨CEO交流会。图1 格科微20周年庆典暨临港工厂投产仪式.JPG以让世界看见中国的创新为使命，格科微经过二十年的发展，成功实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型，迎来了历史最佳的经营局面。值此良机，格科微高端产品再传佳讯，公司推出三款全新单芯片高阶产品，为未来加速核心技术产品化，迈向崭新的发展阶段奠定了基础。整个活动，政府领
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Fab-Lite 格科微 5000万像素 图像传感器
昨天XDA大神Max Weinbach曝光了一款全新的三星折叠屏新机——Galaxy Fold e/Lite，今天它又带来了这款折叠屏新机的更多消息。规格上这款Galaxy Fold Lite升级为骁龙865处理器，不过不支持5G网络，256GB存储。外观上变化较大，最显眼的应该是外屏可能同Galaxy Z Flip一样小，换言之如果想要正常使用只能打开手机。屏幕则是塑料材质而非Z Flip的UTG玻璃，铝合金边框+玻璃机身，有黑色和紫色可选。更重要的是它的价格，Max表示它的售价会直接在Galaxy F
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Galaxy Fold Lite
据外媒sammobile消息，三星正开发Galaxy Note10 Lite版系列手机。该款手机有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。这款手机型号已经确认，为“SM-N770F”，将有黑色和红色两种配色，将提供128 GB的内置内存，此外没有关于规格的信息。三星正开发Galaxy Note10 Lite版系列手机就产品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
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三星 Galaxy Note10 Lite
众所周知华为为了应对潜在的风险多年来一直在开发自己的鸿蒙操作系统作为其“B计划”。早前也有消息称华为将于今年年末推出一款采用鸿蒙操作系统的移动设备，根据最新消息显示，这款机型很有可能是即将发布的华为Mate 30 Lite。
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华为 Mate 30 Lite 鸿蒙操作系统
5月14日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—华为P20 Lite 2019。
根据Roland Quandt曝光的渲染图，华为P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案，这是继华为nova 4之后第二款采用该方案的华为手机。据悉，华为P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD显示屏，后置三摄呈纵向排布，支持背部指纹识别。
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20 Lite 2019 华为
Molex 公司推出新型 Lite-Trapä SMT (表面贴装技术) 线对板连接器系统，具有小巧的外观尺寸，满足纤薄型 LED 照明模块的应用要求。该按钮式连接器的高度仅为 4.20mm，与可拆卸电线式的连接器相比，是当今市场上外形最小巧的连接器之一并可实现最低的电线插入力。
Molex 产品经理 J.B. Jin 评论说：“Molex 致力于创新，通过设计出可以在电路板上降低组件高度的连接器系统，良好满足 LED 照明制造商的要求，从而实现更薄的设计，并减轻阴影或与光
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Molex Lite-Trap 连接器
瑞典斯德哥尔摩，2012年10月11日–为3G和4G基础架构设备提供操作系统方案的全球领先供应商Enea®(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出内存数据库系统Polyhedra的免费版本Polyhedra Lite。
Polyhedra产品特别针对嵌入系统的开发者而设计，对该领域而言，容错系统等功能非常重要。然而，对许多用户而言，高有效性并非头等大事，他们只是想要一个迅速而灵活的关系数据库系统，用于个人或公司内部用途。
相较于Polyhedra 的32位模式完整版，
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Enea 内存 Polyhedra Lite
为3G和4G基础架构设备提供操作系统方案的全球领先供应商Enea®(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出内存数据库系统Polyhedra的免费版本Polyhedra Lite。
Polyhedra产品特别针对嵌入系统的开发者而设计，对该领域而言，容错系统等功能非常重要。然而，对许多用户而言，高有效性并非头等大事，他们只是想要一个迅速而灵活的关系数据库系统，用于个人或公司内部用途。
相较于Polyhedra 的32位模式完整版，Polyhedra Lite是一
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Enea Polyhedra Lite
巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪裁开幕，对该国来说意义重大;据了解，该晶圆厂採用授权自X-Fab的0.6微米製程技术，产能约每週1,000片6吋晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，指新厂仅是巴西半导体產业的踏脚石，在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12吋晶圆厂。
在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Eduard Weichselbaumer，在半导体產业界拥有28年的丰富经验，曾在Fairchild、LSI Logic
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Ceitec 晶圆代工 fab-lite
我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。
但就算仰赖晶圆代工厂，迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少;因此，看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水平。
那么设计成本究竟多高?过去几个月以来，有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本;回溯到1月份，Xilinx执行长Moshe Gavrielov引述了一些
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Xilinx 32纳米 半导体制造 fabless fab-lite
基於「创新与服务」的企业精神，光宝关系企业(Lite-On Group)多年来不断扩展与人类生活息息相关的事业领域。为了增进外界对集团产品的认识，光宝关系企业6月1日、2日两天将於纽约纽约展览中心举办Lite-On Show-新世纪产品展览会，除了具体呈现各事业单位最新的产品外，也将展出首次举办的「光宝创新奖」之获奖作品
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光宝 Lite-On
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