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高速增长的联网设备需要高集成度和安全并重

• 　　明年有三个显而易见的推动因素：自动驾驶系统、云计算基础设施、以及数量不断增加的物联网联网设备。　　从很多方面来看，2016年是令人激动的一年。行业整合仍是重要议题，大公司变得更大。物联网(IoT)和高级驾驶辅助系统(ADAS)将是半导体行业未来五年中重要的两个机遇，这方面已有诸多新产品问世。另外，由于支持无人机、3D打印和虚拟现实头戴耳机技术的设备变得更加经济实惠，这些新兴市场最终扎根，将逐渐成为主流。　　Intersil公司总裁、首席执行官兼董事 Necip Sayiner　　从
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