- Molex公司宣布赢得《中国电子商情》2014年编辑选择奖中的最具竞争力高速网络解决方案类别奖项。Molex 通过 Impel背板连接器和线缆组件系统而荣获该奖，此产品具有与一系列高端系统架构向下和向上兼容的能力。此次提名于去年 11 月底提出。
Molex 的 Impel 背板连接器和线缆组件系统可供在正交方向上直接连接印刷电路板。与传统的背板和中面连接器系统相比，这样可以改善气流并且减少办卡的空间约束。同时，还可以为合同制造商和设计方简化组件的管理。紧凑型的顺应针背板与子卡连接器可使数据速率
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Molex Impel
- Molex 公司发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板连接器系统 ，这款面向未来(future-proof) 的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统以现今的数据速率和成本运行的能力，同时通过Impel子卡选项在相同的底盘中实现提升的迁移路径。
Impel连接器系统具有业界领先的低串扰和高密度性能，以及最高40 Gbps的数据速率，用于下一代背板互连解决方案。由于它能够满足所有关键的架构需求，包括传统、
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Molex Impel 配置器
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